消息称群创成功拿下恩智浦面板级扇出型封装大单
摘要：1月29日消息，据台媒报道，面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能，将在下半年量产出货。
阅读：9272024年01月29日 18:18:24
摘要：1月29日消息，据台媒报道，面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能，将在下半年量产出货。
阅读：9272024年01月29日 18:18:24摘要：近日，TCL科技发布2023年度业绩预告称，预计2023年实现营业收入1735.5亿元-1773.5亿元，同比增长4%-6%；归属于上市公司股东的净利润21亿元-25亿元，同比增长704%-857%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润9亿元-13亿元，同比增长133%-148%。
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阅读：5782024年01月23日 10:46:25
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