群创攻半导体大单到手!FOPLP相关产能全被恩智浦包下
摘要:群创进军半导体业务报捷,传夺下欧洲半导体大厂、全球车用芯片二哥恩智浦(NXP)面板级扇出型封装(FOPLP)大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能,将在下半年量产出货。
阅读:6482024年01月29日 18:33:20摘要:群创进军半导体业务报捷,传夺下欧洲半导体大厂、全球车用芯片二哥恩智浦(NXP)面板级扇出型封装(FOPLP)大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能,将在下半年量产出货。
阅读:6482024年01月29日 18:33:20摘要:据公告,彩虹股份预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为5.6亿元到6.8亿元;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为3.2亿元到3.8亿元。
阅读:6092024年01月29日 18:30:49摘要:近日,位于新站高新区的长阳科技功能膜基膜及深加工一体化项目正式运营。标志着新站高新区在新材料、新能源领域实现又一重要突破。
阅读:8512024年01月29日 18:29:03摘要:1月29日消息,据台媒报道,面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦(NXP)面板级扇出型封装(FOPLP)大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能,将在下半年量产出货。
阅读:11192024年01月29日 18:18:24摘要:近日,TCL科技发布2023年度业绩预告称,预计2023年实现营业收入1735.5亿元-1773.5亿元,同比增长4%-6%;归属于上市公司股东的净利润21亿元-25亿元,同比增长704%-857%;扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润9亿元-13亿元,同比增长133%-148%。
阅读:6202024年01月29日 18:16:47摘要:1月27日,宁波冠石半导体光掩模版项目顺利封顶。该项目位于宁波前湾新区,于2023年5月16日签约,同年10月1日开工,仅历时8个月完成封顶。
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阅读:14322024年01月29日 18:12:59摘要:2024年4月9日-11日,第十二届中国电子信息博览会(CITE2024)将在深圳会展中心(福田)盛大举行。本届博览会以“追求卓越,数创未来”为主题,设有30个专业展区,将全面展示中国电子信息产业的最新发展成果和未来趋势。
阅读:22642024年01月29日 18:10:22摘要:韩国显示设备厂商Olum Material(前身为Teziotech)正在挑战XR设备用OLEDoS Shadow Mask市场。
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阅读:11612024年01月23日 14:37:54关注我们
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