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PC、NB代工厂第2季出货升温台系IC设计营运续温
市场行情

PC、NB代工厂第2季出货升温台系IC设计营运续温

摘要:面对2014年第1季由商用型NB率先展开的库存回补热潮,似乎在第1季底、第2季初,有继续向后蔓延的趋势,加上消费性NB机种也开始传出销售增温的好消息,配合先前一直热卖的Chromebook,也仍然维持高??档不坠,台系模拟IC一线大厂表示,在两岸主要PC与NB代工厂第

阅读:5562014年04月08日 13:59:25
大陆品牌手机年出货竞跨1亿支关卡
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大陆品牌手机年出货竞跨1亿支关卡

摘要:大陆智能型手机品牌厂出货猛催油门,包括华为、联想与小米纷设定年出货1亿支目标,且预期将在2015年前闯关,与三星电子( Samsung Electronics)及苹果(Apple)共同入列手机年出货1亿支俱乐部,并拉大与索尼移动(Sony Mobile)、乐金电子(LG Electronics)及宏达

阅读:6532014年04月08日 13:59:25
预见未来技术趋势 CES上海发布会举行
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预见未来技术趋势 CES上海发布会举行

摘要:2014年4月8日,美国消费电子协会(CEA)今天在上海举行CES上海发布会 (CES Unveiled Shanghai)。这场活动是2014 CES Unveiled 创新技术系列活动的全球序幕,多家全球顶尖科技公司高层出席了这场发布会,共同探讨消费电子领域的关键技术趋势。 CES上海发布会 (C

阅读:6802014年04月08日 13:59:25
三星可独立运作智慧表 名称拟为Gear Solo
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三星可独立运作智慧表 名称拟为Gear Solo

摘要:三星日前传出将推可独立运作智慧手錶,目前有消息指出实际名称将是Gear Solo,并且可配合安装SIM卡进行通话、连网等操作。 根据Korea Herald新闻网站内容指出,南韩智慧产权局指出三星已经申请注册名为Gear Solo的名称专利,或许就是日前传闻可独立运作的智

阅读:6652014年04月08日 13:59:25
RS与飞兆半导体合作提供评估板
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RS与飞兆半导体合作提供评估板

摘要:通过两家公司以 DesignSpark PCB 格式合作提供的评估板,DesignSpark 社区可访问飞兆公司高度准确、可靠的技术信息,从而缩短设计时间 北京2014年4月8日电 /美通社/ -- 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 Electrocomponents plc 集团公司 (LSE:ECM) 旗

阅读:5882014年04月08日 13:59:26
宏达电Q1亏 股价开低
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宏达电Q1亏 股价开低

摘要:(中央社记者江明晏台北2014年4月8日电)宏达电 (2498) 公布首季财报, 3月营收月增125%,首季营收新台币331.2亿元,税后淨损18.8亿元,自结税后每股亏损2.28元,宏达电今天股价开低。 宏达电今年1月营收跌破百亿元,仅96亿元,2月营收再减少25.5%,来到72亿

阅读:5722014年04月08日 13:59:26
清华大学建成首条自主技术OLED量产线
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清华大学建成首条自主技术OLED量产线

摘要:近日,记者从"中国科协2014年学术建设发布会"了解到,由清华大学邱勇院士及其团队研发的"有机发光显示(OLED)技术"通过技术创新成功实现了产业化,建成了中国大陆第一条OLED量产线。这是中国大陆在显示产业领域第一次依靠自主掌握的技术实现大规模生产,标

阅读:7702014年04月08日 13:59:26
大厂威胁 中华电出招站稳云端
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大厂威胁 中华电出招站稳云端

摘要:国际大厂云端压境,中华电出招迎战巩固龙头地位!中华电信数据分公司总经理锺福贵昨(7)日透露,Amazon、微软、Google及Salesforce等四大国际大厂压境、并相继在台经营云端相关业务,中华电今年除了聚焦发展企业私有云和混合云,也要新推桌面云及算图云,巩固

阅读:8062014年04月08日 13:59:26
敦泰换股并购旭曜进军驱动IC业务
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敦泰换股并购旭曜进军驱动IC业务

摘要:北京时间04月08日消息, 触控芯片大厂F-敦泰昨(7)日董事会通过,将以1:4.8的换股比例并购国内驱动IC厂旭曜。以两公司昨日收盘价计算,收购溢价幅度高达8.4%,并购价值相当于87.92亿元。旭曜总经理廖明政表示,未来双方将以取得全球行动装置市场三分之一市

阅读:6642014年04月08日 13:59:26
华亚科 日月光 合作拓展系统级封装技术
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华亚科 日月光 合作拓展系统级封装技术

摘要:华亚科、日月光宣布,携手合作拓展系统级封装(SiP,System in Package) 的技术製造能力。华亚科技将提供日月光2.5D 晶片 技术应用的硅中介层(silicon interposer)的硅晶圆生产製造服务,以扩展日月光现有封装产品线。 此合作模式将结合华亚科技在前段晶圆的代

阅读:7552014年04月08日 13:59:26

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