安森美半导体推出180 nm工艺上经过认证的新IP模块
摘要：5月7日，安森美半导体宣布推出专有ONC18 180纳米(nm)工艺技术上的经过认证的新的 知识产权 (IP)。这些新的经过认证的电路模块将帮助安森美半导体的 晶圆代工 厂(GDS2)接口客户把需要硅片重制(re-spin)的风险降至最低，因而帮助降低新设计的开发成本及缩短上
阅读：8432014年05月08日 14:52:33
摘要：5月7日，安森美半导体宣布推出专有ONC18 180纳米(nm)工艺技术上的经过认证的新的 知识产权 (IP)。这些新的经过认证的电路模块将帮助安森美半导体的 晶圆代工 厂(GDS2)接口客户把需要硅片重制(re-spin)的风险降至最低，因而帮助降低新设计的开发成本及缩短上
阅读：8432014年05月08日 14:52:33摘要：东芝公司半导体存储产品公司日前宣布，该公司推出小型SO6封装的光电耦合器。新产品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量产。 光电耦合器采用不含 MOSFET 芯片的光控 继电器 结构。用户可通过将光电耦合器与外部可选MOSFET相结合，从而创建一个隔离继电器。
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阅读：8142014年05月08日 06:14:29
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