意法半导体最新的I2C串口EEPROM采用业内领先的微型轻量封装
摘要：2014年4月10日， 意法半导体 推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，将串口 EEPROM 的微型化提高到一个新的水平。 UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小 的UFDFPN8还小40%，重量轻56%，仅为7mg。 M24C16-F
阅读：6172014年04月14日 23:02:08
摘要：2014年4月10日， 意法半导体 推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，将串口 EEPROM 的微型化提高到一个新的水平。 UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小 的UFDFPN8还小40%，重量轻56%，仅为7mg。 M24C16-F
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