面对2012年低迷的市场环境，LED封装企业可谓是几家欢喜几家愁。这场充斥着低价、低毛利的战争，使得一些企业黯然选择退出，而对于另一些企业来说，却完成了华丽蜕变，借助资本、技术等优势，扩大了市场份额。

　　高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，2012年中国大陆LED封装行业规模达到397亿元，较2011年320亿元增长24%。2012年中国大陆涉及LED封装的企业数量从2011年的1700家增加到1750家。2012年中国被淘汰的LED封装企业超过200家，新增涉及LED封装的企业数量超过250家。

　　市场规模和企业数量的增加背后，却是LED照明白光封装器件平均价格下降幅度超过30%的事实。产品价格的大幅度下降，使得封装企业普遍面临“增收不增利”的困局。大浪淘沙，方显英雄本色。浙江中宙光电股份有限公司(以下简称“中宙光电”)这家成立于2004年的老牌封装企业凭借着深厚的技术底蕴和资本实力，以及近十年积攒起来的良好客户口碑，逆势增长，市场份额不断上升。公司已成为华东地区规模最大的LED封装及应用产品企业之一。为此，记者就国内LED封装发展现状与趋势采访了浙江中宙光电股份有限公司董事长兼总经理朱晓飙先生。

　　调整产品 精“选”客户

　　竞争日益激烈的封装行业，不断走低的产品价格迫使企业必须要不断地在技术创新与客户选择上下功夫。只有高性价比、符合下游客户需求的封装器件才能在市场上抢占更多“地盘”。而优质的大客户才能带来持续规模采购的超级大单。

　　“除了封装企业应该具备的产品质量性能、售后服务、产能规模、交货速度等基本竞争力，我们还将不断地加大研发投入、降低成本、生产出高性价比并具有独特创新性，符合不同客户需求的封装器件。”朱总表示，产品结构的调整创新和客户的选择将是中宙光电提升竞争力、应对封装低毛利时代的重要法宝。

　　降低成本是封装企业现在的首要任务，规模化生产则是降低成本的基础。

　　“ 目前， 中宙光电月产能为400KK左右，其中贴片式封装器件月产能达到220KK，LAMP系列月产能为150KK，基于陶瓷基板的COB封装器件每月产能约为15万片。”朱总告诉记者，公司产品60%应用于户外显示屏，20%应用于交通信号指示灯，剩余的主要应用在照明领域，尤其是户外景观方面。

　　随着LED照明市场的逐步发展，今年照明市场将迎来一个突破期，室内照明产品渗透率将会有较大提升。朱总透露，公司今年将提高用于照明的SMD系列器件的占比，逐步减少插件产品的生产。同时，公司在产品结构方面将会加大调整力度，更新换代的速度也会加快。

　　陶瓷基板COB封装产品由于其具有的低成本、高光效、绝缘性好、寿命长等特点，越来越受到封装企业的关注。瑞丰光电、晶台光电等封装企业都已经开始生产陶瓷基板COB封装产品。中宙光电今年的目标是要将陶瓷基板COB封装产品的产能由目前的每月15万片提高到每月50万片。

　　“优质的客户资源一直是封装企业争抢的目标，经历了在封装行业近十年的默默耕耘，中宙光电已经在下游积累了一大批忠诚的客户，怎样从这些客户里挑选出优质的客户，提高客户质量将是今年一项重要工作，”朱总表示。“利润合理、采购规模足够大，这是我们挑选优质客户首要考虑的因素，一些新进入LED应用领域的企业也是我们重点发展的客户。”朱总认为，从找客户到“选”客户，思路的转变也是公司进一步提升竞争力的迫切要求。

　　大客户由于采购量大，可以大幅度降低成本，企业的利润也可以保持在一个较为合理的水平。“企业有了合理的利润，才能不断加大研发创新，保持稳健的发展速度。”朱总说。

　　差异化竞争

　　面对封装市场的激烈竞争，如何熬过春天到来之前的寒冬并存活下来，成为各家封装企业亟需破解的难题。差异化竞争、占据高毛利细分市场成为了很多企业的不二之选。

　　“目前，封装行业的低毛利首先源于封装产能在这几年不断释放，新进入的封装企业每年都有数百家之多，但还有一个重要的原因就是大部分封装企业的产品同质化严重，都集中在中小功率器件上，导致竞争激烈、互相杀价。”　朱总告诉记者，LED行业的竞争日趋激烈，特别是传统封装产品的毛利不断下滑，这就要求企业不断提高自己的核心竞争力，做差异化产品，才能在市场上扩大自己的影响力，从而保证收入和利润的同向增长。

　　目前，封装行业的市场压力越来越大，价格竞争已经趋于白热化。企业要应对竞争，必须在产品结构、成本控制及技术工艺方面作出适当的调整。

　　为了应对封装市场的激烈竞争，很多封装厂开始向产业的上下游扩展，以国星光电为首的封装厂开始向上游外延芯片领域进军，而以鸿利光电为首的企业则主打下游应用领域，力图通过产业链扩展，降低成本，维持盈利能力。

　　　 “全产业链具有其上下游贯通带来的成本及产品优势，但盲目的进军下游应用行业，还存在技术、渠道等多方面带来的问题，而且也会和以前的客户产生竞争关系。”朱总强调，公司在做下游照明产品时，尽量选择客户还没有做的东西，尽量能做到差异化，与原有的客户形成充分的互补。

　　　　技术创新 发力照明

　　随着封装器件价格的快速下降，如何做到产品创新，开发出高毛利、需求旺盛的差异化产品显得尤为重要。支撑这一切的就是企业的技术研发实力和人才优势。

　　“封装行业现在面临的主要问题就是进入的企业过多，产能释放过快，而产品的同质化现象却越来越严重。这样的低技术含量竞争必然会导致价格战。”朱总分析道，其实封装市场还有很大的发展空间，尤其是在一些不被大家关注的细分市场。

　　......更多精彩内容请见《LED专刊》5月刊，服务热线：0755-86149050