2009年是半导体设备材料厂商艰难的一年。国际金融危机使全球半导体产业受到沉重打击，市场大幅下滑，投资剧减，设备材料厂商受到的影响首当其冲。随着市场逐步回暖，特别是平板显示、新能源等领域的投资不断增加，为设备材料厂商带来了新的商机。上游设备材料厂商正在积极拓展平板、光伏、LED等新市场。2008年下半年到2009年上半年，中国半导体产业在全球金融危机中也遭受重创。但2009年下半年开始，中国半导体市场领先全球率先回暖，有专家表示，能够带动市场增长的原动力来自于中国。中国市场正在日益受到上游设备材料厂商的关注。

　　上游厂商积极拓展新业务

　　●随着全球经济开始复苏，半导体、太阳能光伏（PV）与平板显示器（FPD）行业也正在反弹，前景极其乐观。

　　●新能源领域成为投资热点，包括太阳能、风能、LED等，具备较大的发展空间，为设备、材料厂商提供更多商机。

　　对很多公司来讲，全球金融危机使他们的业务发生了变化，特别是半导体厂商。半导体厂商在危机中受到的冲击极大，为渡过低迷时期，很多公司把目光转向了太阳能光伏、平板显示、LED等。

　　尽管2010年对大多数公司来讲都将是极具挑战性的一年，但我们应该看到机遇与挑战并存。西格里集团特种石墨业务亚太销售总监杨皙洲认为，新兴市场的开发对公司未来发展一定会有所帮助。“近几年，新能源领域成为投资热点，具备较大的发展空间。目前全球面临的诸多挑战中不仅包括提高现有的化石燃料利用率，更包括开发和拓展环保能源系统。在国内日益重视新能源发展的时候，作为全球领先的碳素石墨材料及相关产品制造商，西格里集团早已看好这个市场，提前布局。”杨皙洲表示。

　　随着全球经济开始复苏，半导体、太阳能光伏（PV）与平板显示器（FPD）行业也正在反弹，前景是极其乐观的。Edwards亚洲区平板显示器与太阳能事业部总经理KirelTang认为，半导体、平板显示器和光伏行业的增长无疑将为行业提供商机。AirProducts（空气产品公司）中国电子部总经理段定夫表示：“在FPD领域的成功使我们在拓展光伏领域上占有一定的先机。”空气产品公司在光伏产业的优势在于过去40多年供应电子产业大宗气体及特殊气体所累积的管理经验及解决方案和技术。由于整个市场还处于起步阶段，AirProducts目前最大的目标就是帮助光伏客户降低发电成本，接近甚至达到传统发电的成本，使整个产业更趋成熟、更具市场效益。不过光伏产业也有它的隐忧。段定夫认为，光伏产业发展到今天，技术路线尚不明显，还处在产业前期技术开发和市场应用扩充阶段，还有很多的不确定性。另外，光伏产业牵扯的因素太多，如能源政策、政府补贴等。光伏产业毕竟发展的时间短，无论从产业链的规模和结构来看，都还需要很长的时间去发展。

　　LED行业同样也被空气产品公司看好。段定夫认为，LED背光源的需求将会爆炸式增长，尽管目前从材料的使用量上规模还很小，但该领域日后的发展估计随着节能减碳的趋势产生规模效应后，将很有可能成为未来带动电子材料产业的新亮点。“对于AirProducts来说，LED也是我们非常关注的新的增长点。”段定夫表示。

　　中国市场受到关注

　　●能够带动市场增长的原动力来自中国，这一点在半导体领域尤为突出。

　　●中国是一个快速增长的很重要的市场，各大公司对中国市场都给予了特别关注。

　　中国市场将在2010年先于国际市场复苏并快速发展成为半导体设备材料厂商的共识。迪恩士电子（上海）有限公司总经理西田启二在接受记者采访时表示，公司很早就认识到中国市场的重要性。西田启二认为，不能仅仅将中国定位成电脑、手机、液晶电视的消费市场，作为产品的生产制造基地，中国市场也具有无尽的潜力。而在世界太阳能电池行业里，中国的太阳能电池产业对于全球发展也做出了卓越的贡献。西田启二表示，2010年的中国半导体、液晶行业以及太阳能电池行业对于技术革新、低成本运营等需求在不断增加。针对这些需求，迪恩士将不仅提供高端的半导体制造设备和高世代液晶面板的制造设备，而且还将为满足广泛而多层次的中国半导体、液晶行业的需求，提供低成本运营的制造设备。

　　汉高公司电子事业部全球市场总监吴兵在接受记者采访时更是对中国市场充满信心，他认为，能够带动市场增长的原动力来自于中国国内，也就是中国企业的推动，这一点在半导体封装市场领域尤为突出。“未来数年，汉高电子事业部计划大幅增加在中国的投入，来扩充我们的设计和开发资源。汉高电子事业部以贴近客户为基础的全球开发团队和卓越制造中心的定位，仍然是我们市场战略的关键要素，而中国是这一市场战略的核心。”吴兵表示。

　　而对于把办公地点搬到中国来的应用材料公司首席技术官马克平博士来说无疑更是对中国市场发展充满信心。“我自己选择到中国来，当然我的工作还是全球性，要负责全球的业务，但是我个人认为，中国是一个快速增长的很重要的国家，我个人也特别关注中国市场，同时我也得到董事会的大力支持，这也是应用材料对中国市场的承诺和信心。”马克平表示。

　　本土企业优势逐渐显现

　　●市场重新洗牌，为中国企业提供发展机遇。

　　●在确保可靠性的基础上，降低设备成本，以高性能、高产量、高成品率、低采购和维护成本的产品赢得市场。

　　始于2008年的国际金融危机，虽然对整个半导体产业打击很大，但不可否认，对发展中的中国半导体行业来讲，却是非常难得的发展机遇。金融震荡之时，正是世界格局重新洗牌、企业重新审视战略的最佳时机。上海超硅半导体有限公司总经理陈猛表示，上海超硅在金融风暴中冷静思考，审时度势，把握发展机会，制定发展战略，以自主加整体引进的方式，以8英寸集成电路级别硅片抛光制造为直接切入点，以规模化生产为基础，跳过原始的“论证+基础研究+小规模实验+中试+规模化生产”的呆板模式，直接将生产产能定位在15万片8英寸抛光硅片，走出了一条成功发展的道路。

　　但是我们应该看到，中国半导体产业发展整体水平还不是很高，还基本上处于行业的中低端。北方微电子总裁耿锦启表示，长期以来，我国高端制造设备研发与产业发展一直存在着速度匹配失调的问题。伴随半导体产业的复苏，作为产业技术支撑和持续发展保证的装备行业将会得到更多的关注。耿锦启认为，高性价比一直是国产设备竞争的核心要素。在把握核心技术的同时，积极寻求上游供应商的合作。在确保可靠性的基础上，降低设备成本，以高性能、高产量、高成品率、低采购和维护成本的产品去赢得市场，在发展本土企业自身的同时将更多的利益回馈于客户，实现本土制造业与装备业的双赢。中微半导体设备（上海）有限公司董事会主席兼首席执行长尹志尧也认为，从某种意义上来说，低迷时期为企业带来了契机。“因为我们有极具竞争力的设备产品，独特的低成本商业模式，良好的资金状况以及与现有及潜在顾客的良好关系。”尹志尧认为。

　　正如东电电子（上海）有限公司总裁陈捷所言，集成电路行业的发展，唯一不变的是变化。技术在变，市场在变。行业在不断的变化整合中，技术向前推进，应用市场扩大，规模经济生产，从而带来了产业的持续发展和长久生命力。常变常新，我们有理由相信，中国集成电路产业将在不断变化的市场中积累经验，快速成长、发展。

　　中国市场日益重要

　　尽管全球经济经历了低迷，但产业中仍出现了一些技术亮点。我们对2010年持谨慎乐观的态度，某些半导体技术领域将为产业增长贡献力量。除半导体，还有一些新兴领域同样值得关注，包括MEMS、光伏和高亮度LED等。中国正成为半导体及相关产业中越来越重要的市场。EVG近期在中国的系统装载进一步巩固了公司在中国的领先地位。

　　快速反应是关键

　　在过去的12个月中，所有人都要承受将成本降低的压力。对于许多设备供应商来说，这意味着失去人力资源和产能，导致反应时间放缓、交货时间延长。对于某些供应商，这甚至意味着核心技术的流失，在全球范围内缩小或关闭业务。抓住新涌现的机会意味着必须提前做好准备。那些供应链管理较好的公司不仅能够保持快速的交货时间，甚至还能在原有的基础上加以改善，这些公司将成为最早从复苏中获益的公司。

　　高端封装设备需求增加

　　尽管金融危机的影响还没有完全退去，2010年的经济发展还有很多不确定因素，半导体行业在不确定中走向复苏，但我们依然对市场充满乐观估计，尤其在我们亚科从事的高端微电子组装行业。高端电子封装行业（如光通信行业、大功率高亮度LED、医疗设备、汽车电子等高端产品），中国处于起步阶段，大家追求的是高精度、高品质，速度倒是一个次要因素。这种小批量、多品种、高附加值的行业，会进入一个快速发展的时期。

　　中国对技术创新需求增加

　　展望半导体、液晶行业的发展前景，不能仅仅将中国定位成电脑、智能手机、液晶电视的消费市场。作为产品的生产制造基地，中国市场也具有无尽的潜力。受始于2008年底的国际金融危机的影响，2010年的中国半导体、液晶行业以及太阳能电池行业对于技术革新、低成本运营等需求在不断增加。

　　绿色是市场推动力

　　我们预期能够带动电子市场增长的原动力来自于中国，这一点在半导体封装市场领域尤为突出。同时，近几年备受关注的“绿色”倡议以及高可靠性能也将是2010年电子市场的主要推动力之一。汉高电子事业部也会在2010年通过不断推出新型绿色塑封料、新一代CSP底部填充剂以及无铅无卤素焊锡膏和高温芯片粘合剂等新型材料，来满足有关绿色和高可靠性的要求。