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日本厂商开发可提高有机EL面板特性氧化物TFT

编辑:hattie 2010-03-10 11:17:24 浏览:1199  来源:日经BP社

  用于液晶面板、有机EL面板以及电子纸等显示面板驱动用途的氧化物半导体TFT的研发越来越活跃。其中,作为驱动有机EL面板的TFT的有力候补,氧化物TFT更是备受关注。与原来采用非晶硅的TFT相比,氧化物半导体TFT的载流子迁移率高达10cm22/Vs,是前者的10倍左右,这样便容易提高有机EL面板的亮度。另外,氧化物TFT的特性不均现象较小,并且电流的时变也较少。可轻松控制有机EL面板的显示不均现象,适用于大面积化用途。此外,由于可采用溅镀法制作,导入时无需大幅改进现有液晶面板的生产线。

  鉴于这些优点,韩国LG显示器、韩国三星电子、台湾友达光电(AU ptronics)等韩国及台湾的大型面板厂商纷纷开始致力于氧化物TFT的开发,日本厂商最近也开始加大开发力度。

  夏普在2009年12月举办的显示器技术国际学会“16th InternationalDisplay Workshops(IDW ’09)”上公开了采用氧化物TFT的2.6英寸QVGA(320×240像素)液晶面板。氧化物半导体采用IGZO(In-Ga-Zn-O)。

图:采用凸版印刷的涂布型氧化物TFT的电子纸试制出采用可进行涂布的氧化物半导体的TFT,成功驱动了电子墨水生产的电子纸(a)。特点是TFT的制造工序中最高温度仅为270℃(b)。(图:(a)由凸版印刷提供)

  凸版印刷则致力于采用可进行涂布的氧化物半导体的TFT的开发。通过采用涂布工艺,有望削减制造成本。该公司试制出了制造工序中最高温度可降至270℃的氧化物TFT。与原来利用涂布工艺制造氧化物TFT相比,“最高温度要低100℃以上”(该公司)。凸版印刷的TFT是在玻璃底板上制成的,采用旋压覆盖(Spin Coat)法对氧化物半导体进行涂布成膜。以栅极绝缘膜为代表,源极等各电极均采用原来的制造工序。

  虽然还比不上溅镀产品,但涂布成膜的试制品的迁移率为0.5cm2/Vs以上,导通/截止比为105以上,实现了与普通非晶硅TFT相当的特性。其特点是有望用于驱动电子纸及液晶面板。事实上,凸版印刷已利用该试制品,成功驱动了美国电子墨水(E Ink)制造的2英寸电子纸。

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