元器件交易网讯 3月19日消息，国金证券、中信建投、中金公司近日公布了新一期IC概念股研究报告。

国金证券：照明需求旺盛 芯片扩产纠结

　　芯片厂扩产陷入纠结阶段：LED 照明的旺盛需求拉动了芯片需求，进入3月份，一、二线芯片厂基本进入满产阶段，由于对Veeco 和Aixtron 两大设备厂推出性价比更高的新型设备存在预期，芯片厂目前对于产能扩张处于犹豫不决的阶段，我们预期这一状态将持续到MOCVD 新机型的定型，使得旺季到来时芯片供应偏紧的可能性增加。

中信建投：国际大厂陆续表态2014年为半导体大年

　　最上游的半导体，确实也如我们4Q13 以来所倡议的论点“不管2014 年会不会是苹果大年，但2014 年极有可能是半导体大年、中国半导体元年”，这个观点近期有诸多国际大厂，也陆续表态认为“2014 年为半导体大年”，这和我们一直以来的观点不谋而合。

中金公司：一季度国产智能机动能优于苹果产业链

　　苹果产业链开始启动：苹果产业链中偏向上游(半导体类)的零部件已经在三月开始启动。处理器三月开始小量产，面板驱动芯片进度也同步，目前新规格的面板良率不差，上游零部件产能预计七月进入量产高峰期，组装段也差不多是七月，今年发布时间大约还是落在九月，不会提早。此外，目前看到的零部件都是以4.7寸的iPhone 为主。

东方证券：国内厂商或将受益于苹果蓝宝石应用

　　苹果下一代新产品使用蓝宝石的概率越来越大，产业链带动效应或将渐显。无论是苹果一系列关于蓝宝石投资动作，还是关于库克的访谈，以及近期产业链的消息，无一不指向苹果下一代产品蓝宝石应用，因此通过多方验证判断，苹果下一代产品使用蓝宝石概率逐渐提升。如果苹果在下一代产品使用蓝宝石屏幕保护，将有效推动蓝宝石保护屏幕的推广。  

中银国际：工信部解读集成电路产业政策四大方向

　　工信部解读集成电路产业扶持政策重点方向。工信部电子司官员在14日中国半导体市场年会上表示，近期将密集出台集成电路产业扶持政策，聚焦以下方面：1）加强中央和各地方政府协调组织的长效机制；2）解决长期困扰中国集成电路产业发展的投融资瓶颈问题；3）创造符合产业发展规律的生态环境；4）加强对外开放，提高开放程度。

中信建投：2Q14半导体旺季即将来临外

　　2014年起，中国大陆将开始重点扶持中芯国际(SMIC)这样的晶圆代工厂，然后IC设计预料将更加蓬勃发展，除了利好大陆本土IC设计大厂如展讯(Spreadtrum)、海思(HiSilicon)、锐迪科(RDA)之外，议题和趋势所及，预料也将利好驱动IC、电源管理IC(将来可能还有触控IC)同时又有穿戴式设备议题如中颖电子(我们从2013端午节前8~9块钱价位开始推荐至今)之外，IC设计本身也将成为LCD面板和触控面板领域之争的延伸，预料将有更多IC设计公司积极涉入驱动IC、触控IC领域。