3月份，两会是电子科技行业的头等大事，尤其是集成电路产业，国务院总理李克强在做政府工作报告时首次提到了集成电路产业，这也让企业领导们看到了市场的一丝曙光，下面就一起来汇总下在刚刚过去的一个月里集成电路产业都有哪些值得回顾的要闻吧！

　　　两会聚焦：“中国芯”迎接转折点

　　我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障，对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极作用。但是技术滞后、核心技术受制国外的现象依然严峻。

　　2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球最大的手机芯片市场，但是手机芯片又也多少是我国自己的了？中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。强健“中国芯”一直是历年全国两会代表委员的关注焦点，今年也不例外。随着网络安全和信息化国家战略进一步提升，随着4G时代的来临，芯片国产化正在提速，中国芯片产业赶超国际先进水平的转折点是否已经到来？

　　据悉，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。新一轮集成电路产业扶持规划二季度有望出台，而各地方政府则已经加大对半导体产业的扶持力度，与中央形成联动的态势。

　　2月8日，北京市宣布成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金。

　　2月27日，天津市滨海新区每年设立2亿元专项资金扶持集成电路，并且正式实施《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。

　　3月4日，上海市经信委启动集成电路设计人员专项奖励工作。

　　继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模投资提振集成电路产业。

　　其实为改变集成电路制造技术严重滞后的局面，我国早在1997年就启动了“909工程”，1999年上海华虹NEC的我国第一条8英寸生产线建成投产。2000年在18号文的鼓励下出现了集成电路产业投资热潮，各地纷纷投资建设芯片生产线。中国如何才能跻身全球一流阵营？新华信息化专家团成员、中国社会科学院信息化研究中心秘书长姜奇平对此作了详细分析。

　　姜奇平认为，强化中国芯片技术和产业的发展是网络安全和信息化的重中之重，是中国走向信息强国的必由之路。当前，发展移动芯片和嵌入式芯片是一个趋势。由我国主导的4G国际移动通信标准术TD-LTE及其广泛商用，为中国芯片产业追赶国际先进水平，创造了新的机遇。

　　未来赶超发展，第一要坚持“以市场立标准”，掌握标准主导权。按照市场经济原则，谁掌握市场，谁决定标准。要充分利用中国市场包括移动互联网市场巨大的发展空间，提高中国的标准话语权，要把4G商用搞好，在一流的市场基础上支撑起一流的芯片产业。

　　第二要在核心技术上争取突破。取法乎上，盯紧前沿，要在核心技术上争先。中国5G研发已经启动，要从网络安全和信息化国家战略高度上重视，加大投入，通过自主创新，国际合作，力争在核心技术上位居世界前列。

　　第三要按照技术融合、产业融合规律，整合力量，协同发展，走出中国特色的芯片产业发展道路。当今的芯片发展，正从以PC为中心，转向以互联网为中心，要求信息技术（IT）与通信技术（CT）融合，沿着ICT产业融合的方向发展。长期以来，我国IT与CT无论在技术上、产业上、部门设置上，都分开发展，不适应技术融合与产业融合的新形势。我国有强大的电子产业，也有强大的通信产业，要吸取英特尔片面发展IT芯片，失去CT芯片机遇的教训，将IT和CT拧成一股绳，形成ICT合力，借助我国在嵌入式芯片等领域发展优势，依托移动互联网、物联网带来的巨大需求，强化在大数据、智慧计算方面的新能力，使芯片发展跟上分布式计算、世界网络的新潮流。第四要通过机制创新保障发展，实现投入与产出的良性循环。首先，要创新投资机制。芯片发展具有高投入、高风险、高收益的特征，要求强大的风险投资机制作为保障。英特尔即使已经达到要求，都没有选择迁入纽约股票交易所这样的“主板”，说明芯片产业对资本市场有特殊要求。鉴于芯片发展关系网络安全，是一种综合国力竞争，且我国暂时不具备创办中国的“纳斯达克”的条件，可以借鉴美国的军民两用研发体制，解决尖端研发中投入风险和市场收益互补的问题。其次，要抓应用促发展，打通产学研用协同链条。

　　芯片研发周期长，非常容易出现应用与研发脱节的现象。以国家科技项目模式、研究所模式，甚至产业部门主导模式推进，以往都既有经验，也有教训。根本的解决之道，在于发挥企业主体作用。为此要充分尊重企业的研发自主性，不要求全责备。比如，企业为了生存，希望以引进、模仿、消化吸收、再创新的方式研发，这看上去并不“高大上”，而且其中问题多多，但企业这样选择，有其道理在。社会对企业创新、大众创新要有宽松、宽容态度，把握好追赶阶段与超越阶段创新规律的不同。只要上下形成合力，相信假以时日，中国芯片一定会跻身全球一流阵营。

　　近年来，我国集成电路生产线的主流技术已由5英寸、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升到8英寸0.18微米～0.25微米，12英寸110纳米、90纳米和65纳米、55纳米/45纳米、40纳米及28纳米。以中芯国际、华润微电子、华虹NEC、上海宏力、上海先进等为代表的本土集成电路企业迅速崛起。

　　我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，芯片国产化正在提速。许多企业发展迅速，诸如中芯国际、武汉新芯半导体、上海宏力半导体、华润微电子、上海贝岭、华为海思、北京君正、展讯、联芯科技等都在迅速成长。

　　而且从国内手机芯片的发展现状来看，将达到爆发的临界点。手机芯片作为终端安全的基石，已经上升至国家安全的战略高度。伴随着集成电路产业政策的持续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。

　　我国正积极扶植半导体产业，现在大都非常看好便携设备和物联网趋势，这几年政府积极补助IC设计产业，尤其针对先进制程的技术产品开发，等到IC设计实力都强大了，再进一步扶植半导体晶圆厂，由地方包围中央。我国芯片厂商正利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，中芯国际曾宣示28奈米制程在2014年底将有营收贡献。有媒体透露，我国政府新一波IC产业扶植规划的补助金额可能高达1，000亿人民币，中芯国际就是被点名的受益者之一。

　　　　展讯联芯中芯国际助力 浦东IC业迎来“芯”发展

　　伴随着集成电路产业政策的持续出台，在促进国内行业发展的同时，也将增强国内芯片生产以及设备企业的市场地位，使之进入全新的发展阶段。目前，位于浦东的展讯通信、联芯科技、中芯国际等手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。

　　　中芯国际设立基金投资集成电路

　　继中芯国际与长电科技联合宣布签署合同，建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司后，中芯国际又添新动作。记者从中芯国际方面了解到，该公司全资附属的中芯国际（上海）日前在上海设立独资投资基金公司——中芯晶圆股权投资（上海）。该基金的设立旨在严格风险控制的基础上，通过投资于集成电路领域的企业，分享集成电路相关产业高速发展成果。

　　该基金初始投入规模为5亿元人民币，全部由中芯国际（上海）投入。该基金主要投资于由集成电路相关产业基金产品和投资项目；其余部分将投资于其他战略性新兴产业（如节能环保、信息技术及新能源等）及一些传统产业。

　　业界普遍认为，这是中芯国际看好国内集成电路产业发展的一个信号。

　　今年伊始，作为内地规模最大、技术最先进的芯片制造企业，中芯国际动作颇多。

　　2月20日，中芯国际与长电科技联合宣布正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。合资公司总投资1.5亿美元，注册资本拟5000万美元，其中由中芯国际出资2550万美元，占51%；长电科技出资2450万美元，占49%。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示：“合资公司将具备为客户提供一站式服务的能力，并建立起首条完整的12英寸先进集成电路制造本土产业链。”

　　作为浦东集成电路龙头企业，中芯国际承担着手机芯片从流片到批量生产的过程。肩负了进口替代和自主研发的重担，也一直是国家政策的重点扶持对象。中芯国际日前公布的2013年业绩显示，公司去年实现净利润1.7亿美元，同比增长6.6倍。

　　对于今年的走势，邱慈云这样评价：“预计2014年营业收入仍会有两位数增长，并高于行业平均水平。”展讯通讯闯入十亿美元俱乐部

　　很多人对展讯通讯可能并不熟悉，但他们的手机里很可能用的就是这家公司生产的芯片。据悉，展讯2013年销售收入预计将超过10亿美元，成为中国首个跨入“10亿美元俱乐部”的芯片设计公司。

　　2013年，全球智能手机出货已超过总出货量的一半，展讯正是抓住这一市场机遇，在单核智能手机芯片大批量出货的基础上，推出了双核、四核智能机芯片，进一步稳固了在国内智能手机芯片市场的领先地位，继续保持50%以上TD芯片市场占有率。

　　2013年，对展讯可谓意义重大，在经历了海外“游历”后，强势“回国”。同年7月12日，展讯拒绝美国公司开出的高价收购邀约，与国资控股的清华紫光集团达成私有化协议。

　　业内人士分析称，该交易系国有企业收购海外通信类上市公司的首个案例，交易规模为国内半导体行业之最。这与我国政府正大力发展集成电路产业，重点扶植半导体行业思路一致。

　　展讯董事长兼首席执行官李力游在接受媒体采访时表示：“我国政府高度重视科技创新，近几年来对集成电路产业的资金投入力度日益加大。加之中国还有不断扩大的市场需求和丰富的人力成本优势，这些因素都为展讯回国发展自主的核心技术提供了极好的机会和环境。”

　　对于芯片设计公司而言，每年10亿美元的销售收入是一个坎，如果不能快速做到每年20亿、30亿美元的销售收入，将会很快被竞争者超越。业界分析，展讯的回归，就是要利用国内的众多有利条件，把中国的芯片设计业做强做大，让中国的手机拥有自己强大的“芯”。

　　　中移动五模策略考验华为海思/展讯/联芯实力

　　中国移动对4G定制机的五模新要求，让产业链显得有点措手不及。尤其是对国产芯片厂商来说，赶不上时间点就意味着巨大市场份额的流失。而那些中小手机厂商们，在成本高企、利润渐薄的环境下，也该慎重思考以何种节奏参与市场竞争。

　　中国移动更新的《中国移动定制终端产品白皮书》明确提出，自2014年5月31日起，中国移动送测的4G定制手机将全部支持五模(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA).

　　在去年年底，中国移动给厂商的白皮书中提到，TD-LTE智能机需支持GSM、TD-SCDMA、TD-LTE三模，零售价2000元以上的TD-LTE智能机需支持GSM、TD-SCDMA、TD-LTE、 WCDMA、FDD-LTE五模。这相当于给了2000元以下的低端智能机开了一个快速通道，手机厂商可以通过成本更低的三模芯片快速切入4G市场。

　　然而，中国移动的新规定打破了这一节奏。目前能够量产五模芯片的厂商只有高通、海思，而海思主要用于华为的手机。这也就意味着，大部分手机厂商为了获得中国移动更多补贴，将不得不采用高通的芯片。

　　手机中国联盟秘书长王艳辉对记者表示，高通很有可能借此机会，要求跟手机厂商签署LTE的专利授权协议，而且是“没有任何商量余地的协议”。可以肯定的是，即便是合理的专利授权协议，对手机厂商来说也是不利的。因为在使用三模芯片的情况下，手机厂商不需要支付专利费用给高通。

　　当然，国产芯片厂商并不是没有机会，但要赶上5月31日这个时间点，却有些困难。除了海思，目前国内能够提供五模芯片的厂商就剩下展讯、联芯科技。

　　展讯市场推广总监周伟芳对记者表示，展讯在今年上半年可以提供五模芯片的样片，同时会紧跟中国移动的时间表来提供产品，但能不能跟得上，还不好说。

　　联芯科技相关人士也向本报记者透露，联芯科技的五模产品预计要到第三季度才能实现量产，跟不上中国移动的节奏。

　　“对于国产芯片厂商来说，短期来看，中国移动新规弊大于利，因为五模开发门槛更高，大部分国产芯片厂商尚未具备这个技术实力。但长远来看，中国移动此举或许能够促使国产芯片厂商加快五模芯片的开发，缩短跟国际厂商之间的距离。”一位芯片领域的业内人士表示。上述业内人士认为，以前，中国手机市场被诺基亚、摩托罗拉、索尼等国际厂商“鲸吞”，他们并不太采用中国芯片厂商的芯片，更不会给中国芯片厂商试错的机会。如今，国产手机崛起，市场份额迅速膨胀，给了手机产业链的上游——芯片行业更好的发展机会。尤其是在4G时代，海思、展讯、联芯已经有能力做出五模产品，相信他们追赶国际厂商的步伐也将加快。

　　“实际上，4G手机需要上量，必须通过国产芯片来带动。”上述联芯科技相关人士表示，从3G发展的轨迹可以看出，一种制式的普及必须依靠中低端手机来拉动。而国产芯片的成本一直要比国际厂商芯片低，由此能够为下游终端厂商带来更多利润。

　　不过，低成本并不是手机厂商选择芯片的唯一标准。上述业内人士表示，对中小手机厂商来说，选择芯片还有一个重要因素——产品方案的成熟度，其表现之一是被较大的手机厂商采用，说明该产品方案的很多问题都得到了解决，中小手机厂商可以缩短开发周期、降低开发风险。“所以，在五模产品上，中小手机厂商可能还会继续观望，不排除会小规模采用国际厂商的方案，但大规模上量还需要一段时间。”

　　　中国集成电路发展现状及未来趋势解析

　　工信部统计显示，截至2013年年底中国手机用户数已突破12亿，而作为手机核心部件的芯片，有多少是我国自主研发生产的呢？即便是业界人士的乐观估计，占比也不足两成。4G时代已经来临，长期落后于发达国家的“中国芯”有无机会实现“弯道超车”？这成为部分参加全国两会的代表、委员关注的话题。

　　　芯片进口额超过石油

　　“中国人使用手机采用的芯片中，只有不足两成是我国自主研发生产的，至于4G手机采用的芯片，则基本上都是依靠国外进口。”全国人大代表、中国工程院院士、中星微电子有限公司董事长邓中翰在谈及我国芯片业现状时如是说。

　　芯片即集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域起着关键作用，是全球主要国家或地区抢占的战略制高点，尤其是发达国家在这一领域投入了大量创新资源，竞争日趋激烈。

　　工信部的数据显示，2013年我国集成电路进口额高达2313亿美元，同比增长20.5%，而海关总署数据显示同期我国原油进口总额约2196亿美元。事实上，中国有十余年集成电路进口额超过石油，长期居各类进口产品之首。一直以来，我国芯片产业受制于人，“我国集成电路产业在核心技术、设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等方面，与世界先进水平相比都有较大差距，大量高端和主流产品依赖进口。”多次建言芯片产业发展的全国政协委员、武汉市政协主席吴超说。

　　发展集成电路的重要性和必要性在全国已有共识。中科院半导体研究所研究员吴南健说，各种芯片中，CPU、储存器等我国都无法自给，一些有规模的公司，也多数是给低端手机做配套，而高价值产品基本已被国外公司垄断。

　　国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》指出，中国关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都靠进口。我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，都是世界第一，但嵌在其中的芯片专利费用却让中国企业沦为国际厂商的打工者。

　　　　国内芯片商失意4G招标

　　一个业界人士熟知的情况是，2013年在中国移动一期TD-LTE(4G)招标中，国产芯片厂商集体失意。终端招标结果显示，采用美国高通芯片的中标终端产品占一半以上，而国产芯片厂商只有华为海思中标。

　　“与国际形势相比不容乐观，我们追赶得非常辛苦。”中国半导体行业协会副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军说，目前我国半导体产业中，芯片设计水平与国际基本相当，封装技术水平有4至5年差距，制造工艺差距在3年半左右。在推动芯片产业发展中，我国投入不可谓不大。邓中翰表示，国家出台的支持芯片发展的重大专项，有不少都是百亿元级别的投入。北京、上海、武汉、西安等地的芯片制造商在国有银行和当地政府的支持下向半导体产业投入了巨资。

　　然而，经过多年努力，本土芯片制造商仍处于发展初期，其中最具代表性的中芯国际等企业，与竞争对手英特尔、三星电子、台积电等国际半导体巨头相比，仍存在巨大差距。“核心技术是买不来的。”邓中翰说，由于资金、技术、管理等方面的劣势，我国企业依然很难与国外巨头竞争。一方面，与国外相比，中国的芯片产业起步较晚，核心技术受制于人；另一方面，相比国外动辄上百亿美元的投入，我国的投入依然相对偏小。

　　“我国在创新体制机制上仍有欠缺，缺乏市场顶层设计。”邓中翰认为，我国一些部门、企业还是习惯跟踪思维，国外有什么东西就跟着做什么东西，“跟踪时代已经结束，我国应根据自身实力在新的领域中寻找机会”。集成电路产业2013发展回顾及2014展望

　　2013年以来，集成电路行业受国家政策支持力度加大和市场需求形势趋好推动，整体复苏态势强劲，产销增长加快，效益大幅提升，国内产业实力进一步增强，对提高我国电子信息产业核心竞争力进一步发挥积极作用。

　　　一、运行特点

　　（一）市场形势趋好，行业加快复苏

　　全球半导体市场经历2012年的衰退后，在智能手机、平板电脑、机顶盒及汽车电子产品等市场强劲需求的推动下，2013年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下，全年完成销售产值2693亿元，同比增长7.9%，增幅高于上年2.9个百分点；累计生产集成电路866.5亿块，同比增长5.3%。

图1 2008-2013年我国集成电路行业增长情况

　　（二）出口由活跃趋向平稳，产品结构逐步调整

　　据海关统计数据显示，2013年我国集成电路出口额877亿美元，同比增长64.1%，增速与上年持平；从全年发展态势来看，集成电路出口量和增速均有逐季下降态势（如图2所示）。从出口的集成电路种类看，传统处理器比重下降5%左右，存储器比重下降近1个百分点，其他新型芯片比例明显提高。

图2 2013年集成电路出口分季度增长情况

　　（三）投资高速增长，产业升级换代推进

　　2013年，集成电路行业的固定资产投资持续加速（如图3所示），全年共完成固定资产投资额578亿元，同比增长68.2%，增速比电子信息制造业高出55.3个百分点，成为全行业投资增长最快的领域，扭转了上年下滑10.2%及年初下滑13%的局面。其中一些高端生产线的投资建设，将极大提升我国集成电路产业的整体制造水平，推动产业升级换代，如中芯北方集成正式运营，将投资35亿美元建设45纳米及更先进的集成电路生产线；三星12英寸闪存芯片生产线于2013年底建设完工，开始试生产。

图3 2013年集成电路行业投资按月增长情况

　　（四）财务费用和利息大幅下降，效益状况明显改善

　　2013年，集成电路行业完成销售收入2414.6亿元，同比增长7.6%，比上年提高4.2个百分点；实现利润总额148亿元，同比增长28.3%，扭转了上年下滑14.6%的局面；销售利润率6.1%，比上年提高1.1个百分点。效益水平的大幅提升，除收入增长加快外，还得益于财务费用的大幅下降，随着资金和税收政策支持力度加大，集成电路企业资金情况改善，2013年集成电路行业财务费用下降了52.3%，其中利息支出下降20.3%。

　　（五）产业结构良性调整，重点企业运行向好

　　2013年，集成电路设计业保持快速发展，IC设计收入增长19%，设计业在全行业中比重超过30%，重点企业快速成长，如展讯2013年销售收入预计将超过10亿美元，在完成紫光对展讯的收购后，公司实力将得到进一步扩张；集成电路制造业伴随设计业一起成长，产能和规模进一步提高，2013年中芯国际扭亏为盈，前三季度收入增长近30%；尽管封装测试业比重一直下降，但2013年本土封装测试企业在国家有关政策支持下取得不错业绩，如天水华天收入增长超60%，南通富士通收入增长超10%，利润均有大幅增长。

　　（六）技术实力增强，在新应用领域不断取得突破

　　2013年，我国集成电路企业加强自主研发，在多项先进和核心技术方面取得突破，为我国在未来占据产业链条中的有利位置打下基础。宁波时代全芯科技发布中国第一款具有自主知识产权的55纳米相变存储技术，为我国半导体存储业在云计算、大数据时代开辟了有“芯”之路；北京思比科微电子推出高性能图像传感器芯片，打破了国外对此技术的长期垄断；一批优秀企业在移动芯片领域获得技术和市场的双突破，产业影响力极大提升，从而改变了我国在移动智能终端市场中的被动地位。二、值得注意的问题

　　（一）投资规模不足和不持续，影响行业的长远发展

　　集成电路行业是资金密集型产业，工艺的提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支撑。在过去的6年间（2008-2013），我国集成电路行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔一家2013年投资就达130亿美元，台积电投资达97亿美元；同时，我国集成电路行业投资还表现出不稳定、不够持续的特点，6年间有3年出现严重的负增长，投资总量明显下降。集成电路行业近年来的发展经验显示，市场份额正在加速向优势企业集中，投资不足将直接影响到集成电路企业的产能和技术能力，使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业差距进一步拉大。

图4 2008-2013年我国集成电路产业投资情况

　　　（二）高端人才短缺和劳动力供应不足，在集成电路企业中同时存在

　　高端人才短缺，已成为集成电路企业特别是设计企业的发展瓶颈，高端技术人才不足影响到新产品推出进度，高端管理人才和国际化经营人才不足，影响到企业的国际化运作和对国际市场的开拓，使本土企业与国际企业的竞争处于劣势。而劳动力短缺问题一直困扰着制造业和封装测试企业，在2013年订单饱满的情况下，劳动力供求不足及劳动力不稳定极大制约了企业产能的发挥和效益增长。

　　（三）核心技术差距仍较大，依赖进口局面未根本改善

　　尽管过去十余年间，我国集成电路产业取得了较大的发展，涌现了如中芯国际、展讯、海思等一批具有相当水平的集成电路制造与设计企业，在手机、IC卡、数字电视、通信专用和多媒体芯片方面取得较大技术突破，但产业规模和技术水平仍难以满足国内市场的需求，与英特尔、三星、高通等国际企业有很大差距，在通用CPU、存储器、微控制器和数字信息处理器等通用集成电路和一些高端专用电路上，还存在多处技术空白。2013年，我国共进口集成电路2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，是我国第一大进口商品，集成电路领域进出口逆差达1436亿美元，比上年继续增长3.5%，国内市场所需集成电路严重依靠进口局面未根本改善。

　　　三、明年形势展望

　　　（一）国际形势

　　2014年，全球经济复苏态势将持续，但复苏过程将缓慢而反复波动，发达经济体如美国经济增长2013年底较快，2014年开始又出现放缓；欧洲和日本经济触底回升，但增长动力不足；新兴经济体和发展中国家增速将进一步放慢。

　　2014年，全球半导体市场步入复苏周期，但增长步伐仍受需求不足等因素困扰，据预测全球半导体市场增长将达4%-5%，比2013年提高2-3个百分点。目前，支撑集成电路产业发展的最大市场——电脑下滑明显，但消费类和通讯类产品正逐步成为带动集成电路市场增长的主要动力，如智能手机、机顶盒、互动式网络电视及平板电脑等，2014年这些智能终端的市场将继续保持增长态势；据观察，2013年底北美、日本半导体设备市场BB值保持1%以上，半导体企业对未来行业预期乐观，投资意愿在加强；同时，未来随着节能环保、移动互联、物联网、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备等应用的展开，对集成电路的需求将不断上升。

　　　　（二）国内形势

　　1、国内政策环境进一步趋好。2013年以来，我国各级政府对集成电路产业重要性认识不断深入，支持集成电路产业发展态度进一步明确，国家对集成电路产业的支持力度明显加大，在融资、税费等各方面措施密集出台和落地。2014年，随着国发4号文细则进一步落实，集成电路发展环境和政策体系进一步优化，以及集成电路专项发展资金建立，可以预见我国集成电路产业将步入一轮加速成长的新阶段。2、国内市场需求逐步释放。一方面，国家信息安全形势严峻，建设需求迫切，同时高通接受反垄断调查，芯片国产化替代有望加速；第二，随着国家“信息惠民”工程的实施，居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及，金融IC卡正处在发卡高峰，2014年国产金融IC芯片也将会逐步商用，移动支付芯片产品需求大增；第三，我国环保形势严峻，对整机产品的节能环保要求越来越严格，以及对电能、能源智能化管理的需求都带来半导体产业的机会；第四，国内4G牌照发放后，4G应用的各种新产品市场将快速增长；第五，我国已经成为全球最大的汽车制造国，汽车电子、汽车物联网等发展提供了极大增长空间。

　　3、产业发展还面临较多制约因素。我国集成电路产业发展面临众多挑战，一方面是国际半导体巨头掌握核心技术、垄断市场局面未有明显改善；另一方面，人力成本上升明显、人民币汇率变动不确定性、人才短缺等外在制约因素在2014年将继续影响我国集成电路产业发展。

　　综上所述，2014年，我国集成电路产业有望保持良好发展态势，整体形势将好于2013年，集成电路设计仍将是全行业的增长亮点，产业增速预计将比2013年提高5-10个百分点，达到15%以上。

　　2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜出炉集微网

　　行业专家潘九堂在IC市场年会上，给出由华强电子产业研究所统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜，其中海思以21亿美元位居首位、展讯10.5亿美元紧随其后、大唐半导体、RDA、智芯微顺位三四五。其中汇顶科技排第15位，澜起科技排17位、兆易创新排21位、炬力集成排27位。

　　过去一年中，我国集成电路设计企业的业绩普遍上扬，技术水平和市场地位得到了很大提高，海思半导体、展讯通信、大唐半导体、锐迪科和澜起科技等设计企业的发展尤其令人瞩目。

　　以2012年统计资料来看，全球前30大IC设计公司中，中国有3家IC设计公司名列其中，展讯通信以7.25亿美元的销售额排名第16，海思半导体以7.1亿美元销售额排名18，锐迪科微电子以3.91亿美元销售额排名27。

　　业界解读：

　　老杳：按照某些人的思维模式，把这些公司整合成一家公司就可以超越联发科了，从营收上看确实。

　　不过，据小编收到的线报，华大也就8亿人民币左右，据说，国内做IC卡芯片的没有超过8亿的。此外，兆易创新去年的销售额应该在1.5亿美金左右！

　　手机中国联盟：据台媒数据，2012年，海思的营收为7.1亿美金，2013年涨了近3倍，牛啊！

　　　揭秘锐迪科如何成就业界传奇

　　成立于2004年的锐迪科，2012年营收达到3.913亿美元，而8年间累计获得的政府专项资金不超过2000万元。一家只有300多人的集成电路设计企业，是如何在如此低支持的情况下做到人均营收破百万美元？这在业界似乎成为了一个传奇。自锐迪科成立以来，只专注于市场，通过市场竞争支撑企业的发展，显然，对于锐迪科的专注，市场带来的回馈足够丰厚。

　　　靠“大灵通”射频芯片掘到第一桶金

　　2004年中国射频集成电路市场基本上被国际半导体公司垄断，难觅本土公司的身影。正是当时，拥有较好技术与管理团队的锐迪科应运而生。

　　作为初创集成电路设计公司，锐迪科能在中国市场取得成功非常不易。初创企业只有将自己的理念和想法变成被市场接受的产品或服务才能赢得市场，但是这个过程却是艰辛而又困难的。曾在美国担任硅谷数模半导体公司副总裁并拥有超过16年射频集成电路设计经验的首席技术官魏述然，在公司创业初期跑到客户端进行调试的次数，他自己也数不清了。赵国光说：“我们拓展中国市场有很好的本土优势，就是本土客户愿意看到本土集成电路供应商崛起，这样发展市场就相对容易一些。一旦你能证明你有客户所需的技术和服务，他们就会给你机会。”

　　　借山寨手机完成二次造血

　　从市场撬动第一桶金后，锐迪科并未把目光投向遥不可及处，锐迪科首席财务官董莉在一次接受采访时表示：“锐迪科的芯片要首先解决买不起iPhone（苹果）用户的需求。”锐迪科从不回避依靠海量低端“山寨手机”起家的事实，并认为正是“山寨手机”文化给了我国集成电路产业一个快速崛起和壮大的机会。凭借过去在“大灵通”射频芯片的技术积累以及市场上的成功，锐迪科2006年推出自主知识产权的“小灵通”射频芯片组，打破了日系公司和美系公司的长期垄断。该芯片在2007年中国市场占有率达到60%，成就了企业重要的第二次自主造血。同时，通过“小灵通”的成功进入，锐迪科开始熟悉了手机市场。

　　早在2006年，伴随台湾手机芯片设计公司联发科（MTK）推出其完善的TurnKey手机方案设计，一批手机新生代异军突起，轰轰烈烈地掀开了“山寨”的序幕。2007到2008年，中国山寨手机“巅峰期”，有超过6000家企业在生产山寨手机。瞄准时机，锐迪科凭借强大的射频技术积累，在国内率先推出了采用CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺的FM（调频广播）收音机芯片、集成FM的蓝牙单芯片、2G/2.5G终端射频芯片组、以及3G双模射频芯片等外围芯片。

　　从这一阶段开始，以锐迪科为代表的中国集成电路射频公司开始进入芯片的主流市场，并开始与国际领先的芯片公司展开竞争，最终逐渐被市场接受和认可，有更多的厂商开始选择、信赖具有中国自主知识产权的产品，相应地，市场控制权也慢慢回归到中国本土芯片公司手中。

　　创新再创新杀出芯片领域“蓝海”

　　“锐迪科的企业核心竞争力在于优秀的技术创新、芯片整合以及低成本运营能力。”赵国光说，锐迪科能够采用先进的CMOS工艺把基带、射频以及电源管理等多芯片整合在一个单一芯片里面，并且以芯片的高集成度带来超低的成本架构，以超强的低成本运作能力保证了在芯片领域杀出一片“蓝海”。

　　截至今天，锐迪科推出了很多世界级创新的产品：全球首颗不需要滤波器和26M晶体的蓝牙芯片；全球首颗CMOS全集成的对讲机芯片；全球首颗集成蓝牙和调频收音机功能的GSM单芯片；全球集成度最高的智能手机单芯片（整合了基带/应用处理器/射频收发机/电源管理等）。同样，锐迪科产品线布局之宽在中国集成电路行业公司中应属凤毛麟角，从手机基带、射频、功率放大器、蓝牙、WiFi、FM、GPS、北斗、各种制式的广播电视调谐器芯片（Tuner）到电视机主控芯片等等，可以说“无所不有”；而针对的市场则涵盖手机、电视机、机顶盒、平板电脑、对讲机甚至是智能穿戴产品，可以说其产品触角“无所不在”。

　　　生死一搏攻下基带芯片

　　以周边产品起家的锐迪科，自己本不做基带芯片，但随着在手机市场上的不断耕耘，公司决策层很快就意识到，没有自己的“大脑”，企业永远无法做大做强，随时有被别人扼住喉咙的危险。这个“大脑”就是基带芯片。当时，联发科和展讯等主芯片公司以及他们的客户都与锐迪科有着广泛的合作，“大树底下好乘凉”，锐迪科的周边产品借此“飞入寻常百姓家”。但一旦主芯片厂商自己开发周边芯片，锐迪科则随时有灭亡的危险。

　　生死在此一搏，时任锐迪科首席执行官的戴保家力排众议，决定进入基带芯片领域。当时，锐迪科的团队中大多是硬件人员，而互芯的团队具备“软”实力，能否融合两个团队，实现“软硬兼施”，是成功的关键。收购成功后，锐迪科由副总裁张亮带队，在管理上打破互芯原有架构，实现了工程师之间“面对面”交流，将“超强整合能力与低成本运营能力”的理念直接渗透其中。当年即采用了中芯国际的55纳米工艺，成功推出了业界集成度最高的GSM（全球移动通信系统）单芯片。到2012年底，锐迪科的2G基带芯片市场占有率已经达到25%，在国内仅次于联发科，推开了更为广阔的基带市场大门。

　　随着企业实力的壮大，锐迪科也开始具备了承担国家任务的实力，目前承接了02科技重大专项中的20-14纳米和28纳米芯片等研发任务，以及03专项相关4G射频芯片的研发项目。

　　“中国的集成电路设计产业正面临前所未有的市场发展机遇，市场容量不断增大，新技术与新应用驱动新的市场不断崛起。”赵国光表示，随着4G、物联网与消费电子融合的共同牵引，促使电子信息市场出现需求个性化、服务多样化、功能强大化等新的发展趋向，将大大增加集成电路设计产业的市场比重。锐迪科将继续以中国市场为依托，和众多中国集成电路初创企业一起，共同致力于中国集成电路产业的发展，力争早日在全球范围成为世界领先的企业。