元器件交易网讯 4月8日消息，全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体 (TAIEX: 2311, NYSE: ASX)今日宣佈与DRAM晶圆代工厂商华亚科技 (TAIEX: 3474)携手合作拓展系统级封装(SiP, System in Package)的技术制造能力。华亚科技将提供日月光2.5D晶片技术应用的硅中介层(silicon interposer)的硅晶圆生产制造服务，以扩展日月光现有封装产品线，此合作模式将结合华亚科技在前段晶圆的代工制造优势与日月光封测的高阶制程能力，提供高品质、高良率与具成本价格竞争力的解决方案，来服务下一个市场成长的需求与客户群。

　　半导体在科技产品演进的技术发展扮演重要角色，如今半导体产业链必需面对高性能和频宽、低耗功率与效能提昇的挑战，价格更是技术发展与市场成长的考量因素之一。根据Gartner报告指出，个人电脑与伺服器将逐渐缓慢成长，然而，至2017年超迷你行动电脑(ultra-mobile PC)、平板电脑(Tablet)、智慧型手机(Smart phone)与物联网市场(IOT)的产品应用将為主流。未来，晶片商必需提供整合多功能且更快速与更智能的客制化产品晶片，封装与系统制造商必需能提供制程与生产最佳化的完整产业链。

　　日月光不断在封装设计上研发新技术，尤其是应用在可快速移动的行动装置上的高阶2.5D和3D晶片的技术。2.5D和3D晶片系统级封装(SiP)是运用微小化封装技术的电子组装和系统组装的高阶SiP模组。除此之外，日月光也透过集团的电子制造服务的环电(USI)，提供客户完整的系统封装技术整合服务，包括设计、制造到后勤运筹服务，系统封装技术将会广泛的应用在相关生物辨识触控、感测器、无线装置、电源管理、相机模组、射频前端和照明的领域上。

　　华亚科技总经理Scott Meikle博士表示：「华亚科希望透过此次合作，以高品质与具成本竞争力的制造能力协助日月光在系统级封装的解决方案，与DRAM生产相辅相成，华亚科和日月光的合作在半导体产业链上极具潜力。」

　　日月光集团运营长吴田玉博士表示：「日月光肯定这项产业链的合作是实现系统整合的成功关键，透过深厚的伙伴关係的建立能為客户带来更多的价值与及时解决方案。华亚科是DRAM晶圆代工制造的领导厂商，新开发的硅中介层( silicon interposer)硅晶圆生产制造服务与能力有助于日月光提供完整的系统封装解决方案，此外，日月光专业的研发团队也持续不断与材料、设备供应商和客户共同开发晶片封装的专利，进一步扩展和强化系统封装(SiP)技术的产品线。」

　　关于华亚科技

　　华亚科技股份有限公司于2003年1月23日成立。华亚科技以其先进的生产设备与制程技术，专业代工生产高密度、高性能之DRAM（动态随机存取记忆体）产品。华亚科技结合了其技术伙伴之领先研发技术移转与自身量产成本效益，展现卓越的生产力、竞争力与领先同业之制造技术水準。

　　关于日月光集团

　　日月光集团為全球第一大半导体制造服务公司。身為全球领导厂商，我们不断提供更快速、更小型化与高效能的晶片，以符合半导体产业需求成长。集团也持续发展和提供客户广泛完整的技术及解决方案，包括晶片测试程式开发、前段工程测试、晶圆针测、晶圆凸块、基板设计与制造、晶圆级封装、覆晶封装、系统级晶片封装至成品测试之服务以及集团中的环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。日月光集团2013年营收达74亿美元，全球员工人数将近六万人。