大陆半导体产业快速崛起，陆封测厂也加速布建先进制程的步伐。继封测厂江苏长电和中芯国际大举宣示将合资成立12吋凸块(Bumping)厂后，其他陆封测厂如天水华天科技、南通富士通微电子等，都有意投资12吋凸块产线，进而卡位主流芯片的封测版图，在大陆大动作扶植半导体产业的补贴规划中分一杯羹。
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