CITE 2014展商巡礼：展讯

　　2014年第二届中国电子信息博览会，时间：2014年4月10日-12日地址：深圳会展中心，主题：促进信息消费 引领产业转型，主办：工业和信息化部、深圳人民政府，承办：中国电子器材总公司，支持媒体：《中国电子商情》、新华社、元器件交易网。

台湾2013向中国出口电子设备及组件总值约830亿美元

　　2013年中国进口电子设备及组件总值约为3070亿美元，其中进口来源地台湾占27.3％，韩国为18.7％，日本7.7％，美国为5.4％。2013年台湾出口到中国电子设备及组件总计约为830亿美元，同比上升37.6%。其中IC、LED、光伏、及PCB产品占台湾出口电子产品的96.52％。

Gartner：2013年全球半导体公司排行榜

　　国际研究暨顾问机构顾能今日发布统计报告，去年全球半导体营收总计3,150亿美元，年增5%；英特尔虽连二年营收下滑，仍连续22 年居半导体龙头宝座。根据调查，全球前25大半导体厂商合计营收增幅达6.9%，远优于市场其余厂商的绩效，其余厂商营收成长率仅0.9%。

面板产业观察：2014年电视面板出货面积将增8.7%　

　　展望第2季LCD TV面板出货，全球整体出货量预估成长8%，群创2013年第4季因库存较高，导致该公司第1季大尺寸面板出货量有较大衰退幅度，在基期较低水准下，预估第2季该公司LCD TV面板出货成长率可望达到2成，优于整体平均值。

高通推64位旗舰级八核移动处理器骁龙810

　　4月7日晚间消息，高通今日正式推出新一代移动处理平台骁龙810以及808，这是目前高通最高规格移动芯片，采用64位处理器，其中骁龙810内建Cortex-A57/A53双四核处理器，以及Adreno 430图形芯片。