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传松下富士通今年秋季将合建芯片公司

编辑:admin 2014-04-15 11:35:16 浏览:696  来源:元器件交易网

传松下富士通今年秋季将合建芯片公司0

  元器件交易网讯 4月15日消息,据路透社报道,知情人士透露,作为合并芯片设计和研发运营计划的一部分,松下和富士通已达成将于今年秋天组建芯片公司的基本协议。

  该消息人士透露,新公司拥有资本500亿日元(4.909亿美元),其中富士通注资200亿日元,松下100亿日元,日本开发银行(Development Bank of Japan)提供剩余部分。同时,松下和富士通将向新公司转移3000位员工。

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