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Google模组化手机 最低美金50元 明年推出

编辑:admin 2014-04-17 02:44:57 浏览:805  来源: 联合新闻网

  【联合新闻网/记者杨又肇/报导】 Google于美国西岸时间15日在山景成总部举办第一场Project Ara开发者活动,进一步让开发者能更具体了解Project Ara。其中除说明Project Ara能以使用者需求高度客製化,其中也藉由模组化生产压低成本价格,最低仅需美金50元 (约新台币1500元)。

  根据Google先进技术和产品 (ATAP,Advanced Technologies and Products)团队负责Project Ara主管Paul Eremanko表示,Project Ara透过模组化特性,可针对使用者需求高度客製化,同时方便使用。此外,也配合模组化生产,可进一步压低各项元件生产成本,最低仅需美金50元,约在新台币1500元左右。

  Google方面希望借助Project Ara,配合目前在各方面著手的连网计画 (如无人热气球Project Loon、近期收购的无人飞机公司Titan Aerospace等),再次串连下一个50亿连网用户,让更多使用者能透过手机行动上网。

  另一个发展目标,则包含让手机硬体元件设计开放,让更多硬体厂商加入Project Ara模组元件设计,纳入更多元的硬体功能设计想法,进而打造硬体端开放生态链,而非仅由特定厂商设计模组,并且压低各项模组平均造价。

  Project Ara在初期碰上部分如模组供电与资料传输等问题,后续则是藉由电磁铁原理让各模组元件吸付于手机基座,藉此连接各模组功能,之后也将于模组开发工具 (MDK) 0.15版本中纳入非接触式资料交换设计。而基于模组化设计相对增加手机重量,同时在模组元件传递也造成部分电力损耗,但Google表示大致仍可在接受范围。

  在Project Ara预计推行方式部分,Google初期将贩售提供萤幕、处理器、Wi-Fi与电池等基本模组的基本Grey Phone版本,让使用者能使用基础手机功能、更新系统等,建议售价仅约美金50元,预计最快在2015年冬季内推出。

  而使用者可进一步透过网路线上服务订购Project Ara模组元件,并且进行功能或外观客製化,例如外观部分可自行透过软体设计,并且透过3D列印技术打造客製化模组外壳,另外也能选择购买由OEM厂商所设计外壳。

  至于Project Ara手机贩卖模式,除将透过一般通路与线上通路,Google也著手构思採用使用邀请制,让Project Ara使用者之间连结性更高。

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