元器件交易网讯 新加坡– 2014年4月29日Molex 公司推出Plateau HS Dock+™ 连接器系统, 用于需要较高数据速率和出色信号完整性的网络，以满足网络和无线设备市场的增长需求。Plateau HS Dock+高速对接连接器(docking connector)采用了出色的信号完整性(signal integrity,SI)性能的创新塑料涂层外壳和实现应用设计灵活性的多个选件。Molex采用专用的Plateau Technology™(镀金外壳)创建了高速对接连接器系统，用于差分和单端应用。这些完全屏蔽的连接器具有允许四个层面接插(first-mate/last-break)的触点设计，以及用于印刷电路板(PCB) 接口的顺应针脚。这款高速对接连接器系统具有低接插力、导向功能、各种补偿高度，及在标准共面或倒置共面位置进行接插的能力，适用于PCB-blade(可选卡) 至PCB-midplane(主机)应用。

　　Plateau HS Dock+连接器具有其它提升了性能的特性，例如PCB终端上较小的压接针脚和接插接口中较短的端接柱，用于减小阻抗。此外，护套和插头外壳上添加了插槽和凸纹，将10GHz下的插入损耗和回波损耗减少了50%；而附加的接地针脚和下壳体支柱，则将10GHz下的串扰和回波损耗减少了30%。

　　Molex产品经理John Holba表示：“新的连接器可以满足高性能系统对快速、电气清洁和灵活的连接器的需求，同时提供了与传统连接器产品的后向兼容性。”

　　这些连接器设计用于包括数据、电信、航空航天和国防，以及工业等市场领域的客户，提供最高达到25 Gbps的数据速率。Holba表示：“这表示与数据速率最高为10 Gbps的现有Plateau HS Dock™连接器相比，新连接器的数据速率提升了150%。”