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LED大功率芯片技术及封装构成

编辑:chinafpd 2009-11-25 17:06:53 浏览:961  来源:中华显示网

  2009年8月7--8日,由深圳市平板显示行业协会举办的“LED大功率芯片技术及封装构成”培训在深圳明华国际会议中心如期召开。共计80多名来自全国各地光电企业如LED、FPD企业,还有部分光学企业的管理者、技术人员、市场人员参加了此次“LED大功率芯片技术及封装构成”的专业知识培训。深圳市平板显示行业协会秘书长孙政民先生在开学仪式上致辞并讲话

  本次培训讲师的是国立中兴大学工学院副院长兼工程科技研发中心主任武东星教授。武教授学识渊博,研究领域颇广,涉及电浆与半导体制程设备 (Plasma & Thin-Film Equipments)、尖端半导体固态光源(Solid-State Light-Emitting Devices)、前瞻平面显示器 (Advanced Flat-Panel Display Technology)、先进硅晶薄膜太阳电池 (Si Photovoltaic Devices)等众多领域。

  本次课程主讲了大功率芯片的技术及市场发展,尤其对大功率LED封装散热等问题与学员做了深入的交流。武教授深入浅出讲解和幽默风趣的授课风格给每位学员及主办方留下了深刻的印象。

  培训结束后,协会收到有效的培训效果及需求调查表近70份,我们将认真总结和归纳学员的意见和建议,认真的办好每一期光电专业培训课程,相信各位学员及业界朋友积极有效的反馈是我们今后培训工作开展得更好的基础和动力。

  武老师培训风采

  课间互动沟通

  集体合影留念

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