半导体照明网讯 “替代灯及商用照明市场，将会成为未来照明产业新亮点”陈文成博士对OFweek半导体照明网编辑如此讲道。倒装芯片、免封装技术、智能照明等话题成为行业关注焦点，我们也在本届光亚展现场专访了欧司朗光电半导体固态照明应用技术高级经理陈文成博士，一起就行业热点话题展开深入探讨。

　　LED封装：倒装技术“葡萄”已熟？

　　倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有用到。目前LED芯片封装技术已经形成几个流派，不同的技术对应不同的应用，都有其独特之处。

欧司朗光电半导体固态照明应用技术高级经理陈文成博士

　　近期，倒装技术成为业内谈论的焦点，那么该技术是否成熟？对于这个问题陈文成博士有自己的见解：“首先，评价一个技术是否成熟，不仅是看光效能达到多少，还要关注光品质能达到多少；第二，看整个成本能降到多少；第三，关注可靠性。不同技术，可靠性是不一样的。”通过以上三个方面，我们就能判断一个技术成熟度达到多少，对于倒装技术也是如此。总体来说，并不是一种技术成熟后所有LED都必须采用，每一种技术都有其独特的应用市场。

　　正装、倒装和垂直技术各领“风骚”

　　目前LED芯片结构主要有三种流派，最常见的是正装结构，还有垂直结构和倒装结构。正装结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少LED颗数显得尤为重要，垂直结构能够很好的满足这样的需求。这也导致垂直结构通常用于大功率LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED。陈文成补充道：“由于正装结构LED芯片技术已经非常成熟，成本比较低，适用于大规模生产，在替代灯及室内照明领域具有很大的潜力。”

　　而倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显；另一类是倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。