半导体照明网讯 光宝科技于2014年台北国际光电展，以“OriginofLights，Lite-OnInspireInnovation”为主题，展示多项创新且全方位的LED照明组件与应用方案。其中最引人关注的莫过于成功突破业界技术门槛，率先开发出性价比高达3000lm/$的高功率LED光源产品。

　　光宝集团总裁陈广中表示，LED组件为光宝集团成立以来最重要成长动能之一，光宝近年积极拓展LED照明全方位应用成果斐然，包括超薄型背光模块、高效率室内外照明、模块客制化车用照明、植物照明等，并以卓越技术完整擘划LED照明的未来蓝图。吴敦义先生亦亲临光宝主题馆，由总裁陈广中亲自接待，并亲身体验光宝由点、线、面全方位光源照明可对应的LED照明封装应用方案。

　　因应市场需求，光宝率先推出LED超小型光源组件，面积创业界最小的芯片级封装Chip Scale Package(CSP)系列产品，以覆晶(Flip Chip)为基础并采金属共晶制程，能够在高驱动电流使用下保有高效性及高热稳定性。今年光宝更成功突破技术门坎，率先开发出可达冷白2W，110lm/W(流明/瓦)，CRI80，性价比达到3000lm/$的高功率LED光源产品，有效提升LED混光和二次光学设计，使客户在照明设计成本更具竞争力。另外，在展场中也展示了从小尺寸、高电流驱动的PLCC组件，到高演色性的HVLED、LED灯丝以及大型陶瓷基板COB系列产品的出色表现。

　　2014台北国际光电展，光宝多项创新且全方位的新世代LED照明组件与应用方案，除充分展现光宝在LED照明卓越的研发能力，更体现光宝支持全球客户对LED光电组件应用于照明、4C与工业产品快速成长需求的竞争力。