随着全球品牌大厂将触控功能导入智能型手机、平板等手持装置蔚为风潮，全球触控面板市场需求进入快速爆发期。由于智能型手机不断追求体积、外型的时尚化，使得触控屏幕呈现持续轻薄化的趋势，特别是传闻iPhone6使用蓝宝石屏，预计将带动其他手机厂商对蓝宝石的大范围应用。然而，逐渐轻薄化的脆性材料却给切割技术带来了更大的挑战。

　　挑战即机遇。经过十多年的产业耕耘，盛雄激光已经在激光切割领域具备深厚的技术沉淀，特别是在脆性材料切割上独具众多的成功经验。近日，在深圳平板显示行业协会主办的切割培训论坛上，本刊记者有幸采访东莞市盛雄激光设备有限公司（以下简称盛雄激光）总经理陶湧谋，请他详细介绍盛雄激光超快皮秒激光切割机以及其他设备与技术。

　　轻薄化、窄边框脆性加工带动激光切割技术发展

　　近年来，消费电子产品轻薄化成为时尚的诉求，这给触控面板切割带来了新的挑战。陶湧谋介绍，玻璃、蓝宝石和陶瓷是普遍应用于微加工技术和精细加工的材料。这些材料优质的属性对很多产品来说是不可或缺的：玻璃用来制作智能手机的显示屏，显示屏有着钢化的外壳；陶瓷坚硬，化学性质稳定，可用来制作电子零部件和电路基板，以及电气绝缘体。蓝宝石极其坚硬，耐划伤，适合用于半导体和LED技术。但玻璃、陶瓷和蓝宝石有个共同点就是很难加工。由于它们易碎而且都是非常坚硬的材料，它们挑战着铣、钻、磨等传统制造工艺的极限，但是这种挑战却给强大的超短脉冲激光器赢得了更多机会。

　　据介绍，经过十多年的技术耕耘，盛雄激光实现了从一个设备小厂向国内先进的精密激光切割设备生产商的华丽转变，也打造了很多激光切割的精粹技术。盛雄激光专注于工业激光技术应用及超快窄脉宽飞秒皮秒激光精密微切割、微钻孔设备等产品的研发、生产、销售、服务于一体的高新科技技术企业。超窄边框被看作是更具有未来感和科技感，同时更加简练的造型也符合现代的审美观，但对切割技术提出了很高的要求。“激光切割是人才和技术资源的集合体，具有速度快、切割热影响区小、切缝窄、切口没有机械应力、加工精度高、经济省时等特点，是目前最有效的切割方式之一。”陶湧谋介绍，“激光切割属于物理切割，可以做精细加工，不会引起材料分子的改变，加上在切割过程中材料的充分气化，几乎没有残渣，省去了清洗、酸洗等环节，效率高、耗料低，所以激光切割几乎可以切割任何硬脆性材料。”

　　近几年来，中国大陆平板显示产业得到快速发展，可以说玻璃基材反映了社会的需求。面对这种产业发展趋势，盛雄激光加大了精密激光切割技术的研发，使其在轻薄化产品切割上独具优势。对于曲面加工技术，陶湧谋表示这是激光切割行业梦寐以求的技术，理论上也是可以解决的问题，但是技术仍处于“实验室”阶段，存在成本过高的问题，未来需解决商业化应用的问题。但他相信，通过业内的不断努力，仍然可以实现这一目标的。

　　在触控面板切割上，陶湧谋表示，激光切割在玻璃基材切割上具有切割速度快、崩边小的特点，目前在触控面板领域已经开始大范围应用。

　　专注产品研发和原始技术创新

　　多年来，日韩平板触控产业发展较早，相关的技术储备雄厚，与产业相对应的设备也研发较早。然而，中国大陆在这些方面的研发比较滞后，且一直受制于日韩设备厂商。陶湧谋认为，随着中国大陆FPD产业的迅速崛起，特别是广大中国大陆设备厂商的不懈努力，将推动激光设备国产化的实现，为中国大陆设备市场赢得新的发展契机。

　　一直以来，盛雄激光十分专注产品的研发和原始技术创新，超快皮秒激光微细加工系统就是其得意之作。陶湧谋介绍，激光设备最为核心的部分一般都是激光器以及软件运动控制系统这两大部分，在这方面，盛雄激光通过向德国厂商定制最为适合陶瓷基板切割的激光器作为高品质保证。

　　据介绍，盛雄激光皮秒激光微加工系统采用全球领先的德国140W高功率红外和绿光双波段输出皮秒固体激光器，完全的实现高精度和高效率、高硬度脆性材料微细加工，能适合任何对热敏感和高硬度易碎材料的钻孔、切割、刻划加工。整机的核心控制系统采用盛雄激光自主研发的“StrongSmart”多轴激光控制软件，支持CCD视觉定位，XYZ三轴运动平台同时联动，同时还支持激光光学部分振镜扫描系统的三轴加工。由于皮秒激光加工时脉宽特别窄，激光频率特别高，超高的峰值功率，几乎没有热传导产生，所以加工对热影响比较敏感的材料时无任何热影响和应力产生。皮秒激光加工属于目前激光行业最有前景的第四代精密的冷加工方式，是激光行业未来发展的趋势，可以适用强化玻璃、超薄金属片、陶瓷基片、蓝宝石基片等所有材料的微孔钻孔及精细切割加工。目前主流的应用有相机保护镜头及手机Home键、智能手机盖板切割，高档钟表行业精密齿轮部件的切割钻孔，半导体微电子行业电路刻划和切割。

　　谈到激光设备的成本时，“激光设备目前成本相对是比较高的，但这是由激光设备价值所决定的。”陶湧谋表示，“目前脆性材料用传统的工艺加工是比较难的，很难实现精细加工，这就使得耗材成本很高，最终成本也还是比较高的。”但他也表示，对于切割精度要求比较低的企业来说，也可以使用成本相对较低的设备。

　　对于光纤激光切割，陶湧谋表示，“目前光纤激光切割技术是比较成熟，而且设备价格也比较低。但是它存在热传导效果不太好、加工效率低的问题，必须用惰性气体冷却，否则就会出现崩边的现象，而这就必然增加了切割成本。”

　　专业聚焦成就企业未来发展

　　目前iPhone6蓝宝石保护玻璃被业内炒得火热，很多人预计其他手机厂商将会跟风生产。然而，陶湧谋认为，“蓝宝石作为玻璃的替代，目前制造成本相当高昂，主要将集中在小尺寸智能手机保护玻璃应用上，因此不会大范围的应用。尽管如此，蓝宝石保护材料的应用将会推动激光设备在平板触控市场的发展，这对盛雄激光来说，也是一个很好的机会。”

　　近几年来，LED封装结构和工艺的不断创新，使用多颗芯片集成的COB封装以其较低的成本及技术优势，得到越来越多企业的重视。同时也对封装器件的散热性能提出了更高要求，而陶瓷以其高导热性开始被越来越多厂家所关注。陶湧谋介绍，陶瓷基板需求的快速增长，催生的是陶瓷基板厂商对高效率、高良率以及高性价比的激光微切割、钻孔和划片设备的潜在需求。而盛雄激光针对COB封装发展趋势，特别推出了LED陶瓷基板激光切割、划片、钻孔机。

　　据介绍，激光切割陶瓷或钻孔是利用200-500W连续激光器通过光学整形和聚焦，让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能量密度的激光束，瞬间峰值功率高达几十千瓦，对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。

　　“陶瓷基板加工、成型、切割、划线一体化完成，必须使用高精密度激光设备才行。”陶湧谋表示，“新型的激光加工设备在产能、良率上都非常高，带来的效率提升能给很多陶瓷基板厂商带来翻倍的生产规模效应。”

　　采访最后，陶湧谋谈到盛雄激光的产品设计理念：“盛雄激光始终坚信真正的高端产品卖的是性能和仪器可以检测到的数据，而不是只会开论坛式的卖概念和空谈。我们的产品必须要效果精细化、细节卓越化、品质耐用化，制造标准化和简单化，体积小型化和便携化，价格廉价化。”

　　对于企业未来发展，陶湧谋表示，“如同激光聚焦效应，盛雄激光将专注于激光设备与技术的研发，为客户提供最智能化、人性化、高性价比的产品。”