随着近几年云端服务的话题不断，衍生整合的概念，物联网(IoT)由之而生，其中包含NFC, WiFi, DLP, 及无线感测网络等之通讯技术，目前也已成为各企业火热投资的重要方向。

　　想知道有那些最新的器件应用，能为您带来一连串的无限(线)联接，而与物联网做重要的接轨吗？那您肯定不能错过大联大控股旗下世平集团所举办的“TI 物联网新产品发表暨应用技术研讨会 (2015 TI IoT Day”。本次研讨会将针对 TI一系列的产品进行全方位的介绍，包含系统级解决方案、全面的软件体系和各种器件产品等，將有助于您发开新的设计并缩短上市时间。  

　　【活动信息】

　　活动名称：TI 物联网新产品发表暨应用技术研讨会

　　活动日期：2015 年3 月 26 日 (四) 下午13:00 ~ 17:30

　　活动地点：深圳兰廷酒店(深圳市宝安区民治大道与民丰路交汇处恒勤大厦)

　　报名方式：免费参加 

　　联络人： 86-755-26711655 分机32036 汪小姐(Ady.Wang@wpi-group.com)

　　活动好礼：凡于活动结束后填写完整研讨会问卷并缴回者，皆可获得一份精美礼品。

　　【活动议程】