日前，由深圳市平板显示协会和中国OLED产业联盟联合主办的“2016中国国际OLED产业大会”举行，来自工信部及创维集团、深康佳、深天马、TCL集团、京东方、佳能、LG等国内外知名公司的政府和企业界代表参会。

　　据上海证券报报道，工信部电子信息司电子基础处副处长金磊在会上表示，未来，工信部将从六方面大力支持OLED产业发展，包括：深入落实“中国制造2025”和“互联网+”规划，建设工业强基工程，建立显示创新中心；进一步强化产业配套能力，发展包括大尺寸基板、液晶、有机发光材料等关键材料；增强企业创新能力，加快新技术研发；优化产业布局，引导社会合理投资等。希望广大企业尽快完善量产工艺，提高良率，降低成本，同时加快专利布局，参与相关标准制定。

　　OLED全球产业链：

　　1、设备；2、发光和传输材料；3、驱动IC；4、面板；5、柔性显示。

　　相关个股：

　　智云股份(300097):拟对鑫三力增资4500万元

　　智云股份(300097)6月13日午间公告,公司拟通过未分配利润转增股本的方式对全资子公司深圳市鑫三力自动化设备有限公司(以下简称"鑫三力")增资4,500万元人民币,具体为:以鑫三力截至2015年12月31日的未分配利润73,031,231.48元为基数,将其中45,000,000.00元转增注册资本,剩余未分配利润余额为28,031,231.48元结转至下一年度.本次增资完成后,鑫三力的注册资本将由原来的500万元人民币增加到5,000万元人民币,公司仍持有鑫三力100%的股权.

　　公司称, 增资的目的为:本次公司增资事项,有利于增强鑫三力的资金实力和综合竞争力,为其项目承接,业务拓展提供进一步支持;有利于进一步提高公司的盈利能力,符合公司的战略发展规划和业务发展需要.中证网

　　濮阳惠成(300481):股东拟减持不超405万股

　　濮阳惠成(300481)7月1日晚间公告,公司股东新余惠龙投资有限公司计划3个交易日之后的六个月内,通过大宗交易或集中竞价方式,减持不超过405万股,占公司股份总数的2.53%.

　　目前,新余惠龙投资有限公司持有濮阳惠成1620万股,占公司总股本10.125%.证券时报网

　　中颖电子(300327):三大领域"芯"设计,将有所作为

　　柔性显示带动AMOLED显示上下游,中颖电子成为国内显示驱动芯片第一受益者;我们认为柔性显示技术将成为2016年的焦点. 显示器市场的重点已经开始向柔性显示转移.OLED技术是柔性显示最佳方案之一, AMOLED驱动芯片将受益.中颖电子AMOLED显屏驱动芯片在2015年开始供应和辉光电,目前已与多家国内面板厂展开合作.基于公司强大执行力,及PMOLED显示驱动芯片的技术和客户积累,我们相信公司将在中国AMOLED显示驱动芯片领域有所作为.

　　锂电池电源管理芯片国产空间巨大,国产替代中颖电子将分一杯羹;锂电池管理芯片的市场规模巨大, 目前市场主要是被德州仪器垄断.随着公司产品快速放量,从二线市场向一线市场层层攻破,未来有望实现国产替代.目前在锂电池芯片已成功给锂电池代工厂量产出货,并且在积极推进与电脑品牌厂进行认证,2016年有望正式成为一线品牌电脑电池芯片供应者.

　　家用电器类MCU为公司业绩保驾护航, 物联网,智能家居及国产替代将拉动未来增速;1)中颖电子家用电器类芯片主要以8位元MCU为主.

　　我们认为以价格和能耗最大优势,短期8位MCU仍有其立足之处,而且8位MCU在物联网时代不会被淘汰. 2)物联网时代任务的高计算能力促使MCU开始迈向16或32位设计.中颖电子研发已经开始布局高位元MCU,未来产品结构将从低阶MCU持续往高阶前进.物联网行业的快速发展将是驱动中颖电子长期发展的动力.

　　中金公司预计2014~2017年节能类业务收入复合增长36.7%,家用电器类收入复合增长20.1%,电脑数码类业务乐观估计0~3%的复合增长.预估2016/17年EPS分别为人民币0.35/0.49元.分别给予AMOLED驱动芯片/锂电池管理芯片/MCU1倍P/S,对应目标价56.68元.首次覆盖给予推荐评级.

　　风险：研发转化为收入,国产替代,面板OLED量产速度慢于预期.

　　深天马A(000050):具备2K显示屏的量产能力

　　深天马A(000050)周四介绍, 公司具备2K显示屏的量产能力,具体以客户的订单量来排产.

　　深天马A主要从事生产, 销售液晶显示器(LCD)和液晶显示模块(LCM)产品.公开资料显示,2K屏幕是指能够达到2560*1440的分辨率的屏幕.全景网

　　丹邦科技(002618):公司PI膜项目尚未正式投产

　　丹邦科技(002618)周四表示,公司PI膜项目于2016年2月试生产成功,尚未正式投产.

　　据公司介绍, 微电子级PI膜优异的耐高温,耐低温,高强高模,高抗蠕变,高尺寸稳定, 低热膨胀系数,高电绝缘,低介电常数与损耗,耐辐射,耐腐蚀等优点使其适合做柔性OLED基板.

　　丹邦科技主要从事FPC,COF柔性封装基板及COF产品的研发,生产与销售。

　　来源: 证券市场周刊·红周刊(北京)