据日经新闻报道，随着下代iPhone的临近，越来越多的代工商开始透露一些新机的细节。据iPhone在印度的主要代工商纬创资通CEO Robert Hwang透露称，即将到来的iPhone将支持防水和无线充电功能。
本周早些时候，网上流出一组号称是iPhone8、iPhone7s和7s Plus的前后玻璃面板，暗示三款新机都有支持无线充电的可能性，今天Robert Hwang证实了至少其中一部新机是支持该功能的。
Robert Hwang在公司股东大会上发表声明说：“新款iPhone的装配过程并没有太大变化，只是防水和无线充电等新功能现在需要进行一些不同的测试，防水功能会稍微改变一点装配过程。”
Robert Hwang还表示，Wistron的印度工厂目前正在为苹果生产“少数”手机，产量的增长与否将取决于苹果和印度政府之间的关系。
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