文/中华显示网

　　近年来，智能手机软硬件、用户体验都发生了颠覆性变化，而屏幕也在不断升级、优化，尺寸、分辨率、材质等等都有很大改变，其中压力触控技术为智能手机带来了新的人机交互的变革。在本届峰会上，芯海科技MCU产品线总经理谢韶波详细介绍了3D曲面显示的压力触控解决方案，且分享了最新智能手机技术应用发展趋势。

　　当前，智能手机产业风云变幻，而智能手机逐步成为快消品，市场逐渐趋于饱和，怎么样冲出产业红海重围，吸引消费者买单，各大手机厂商使出了浑身解数，不断对产品进行快速迭代、创新，竭力开发让用户尖叫的产品。尽管近一年来各大智能手机厂商均推出了很多新品，但在谢韶波看来，仍然不够，还不能真正能打动消费者，真正新品应该是——3D曲面全屏+0机械按键，创造出全新的人机交互模式。

　　谢韶波认为，取消机械按键要求人机交互模式大大创新，可以让我们从侧边实现更多体验，侧边键也可以取消掉，一个手势就可以触发独特功能带来全新人机交互体验。怎样才能消除所有的机械按键，同时在消除机械按键之后，保证更可靠、更稳定的体验，是业界需要解决的问题。针对这个问题，市场上的相关解决方案不是太多。

　　针对以上问题，芯海科技可以提供比较完美的压力触控解决方案。据介绍，十多年来，芯海科技专注于压力检测信号芯片研发方案，持续创新算法，已经具有深厚的技术沉淀，拥有20多项压力触控技术专利。当前，取消机械按键的解决方案基本上是用压力触控实现零机械按键，如果要替代原来的home键，就必须采用隐藏式压感home键，比如三星Galaxy S8就采用了这种方式。侧边键采用压感技术，替代音乐键、电源键，可以扩展很多衍生的人机交互功能。目前芯海科技针对全屏化产品也开发了压力触控解决方案。

　　谢韶波介绍，芯海科技利用柔性压力传感器，用双面胶贴在背板下，当有按压就会产生形变，最小可以检测到1微米形变，然后输出一个电信号，通过芯片检测到微小信号，转换成压力值，再通过通讯接口上传给手机APP，产生相应动作。同时，芯海科技采用3D touch SOC+芯片算法，优化整合场景，深化算法，进一步提高可靠性。目前芯海科技解决方案具有以下优势：第一、高性价比；第二、超低功耗；第三、高可靠性；第四、容易装配。柔性压力模组贴在显示屏或者侧边的玻璃，甚至在一些金属侧边框也可以实现相应的功能操作。

　　针对3D曲面屏应用，谢韶波也介绍，芯海科技零机械按键解决方案不仅适用于二维体验，还可以对手机APP进行三维操作，不同力度可以画出不同粗细的线条，打开一些APP特别的功能。芯海科技就是把压力触控模组直接贴在OLED屏下，之后实现整个解决方案，目前可支持面板厚度1毫米以下，触发力度100g，厚度小于0.18mm。

　　当然，芯海科技还有很多相关的解决方案，多年来专注于物联网、MCU、混合信号集成电路设计，拥有多项核心技术，可以提供低功耗、高可靠性MCU、SOC专用芯片，目前主要应用在智慧健康、智能家居、智能终端、工业控制。他介绍，为了适合新形势下的发展，芯海科技在2014年推出了智慧IC一站式解决方案，形成了集智能芯片、应用方案、超级APP、芯海云为一体的物联网电子整体解决方案。

　　目前芯海科技芯片有高精度ADC、低/微功耗MCU、混合信号SOC、无线IC（蓝牙、WIFI）、工业级高可靠性ASIC设计技术等产品，可以提供芯片、芯片模组、硬件方案与算法，最后实现云服务、超级APP。