“全面屏”这个词今年很火

　　“全面屏”概念真正被更多人熟知是小米Mix 的发布

　　小米Mix 屏幕为6.4 英寸全面屏极简设计，2K 分辨率，正面无实体按压键，屏占比高达91.3%，但作为概念机截止到17 年1 月只量产了10 万台左右。

　　在小米之后，LG 和联想也发布了自己的全面屏手机LG G6 和ZUK Edge，屏占比也分别达到了很高的78.3%和86.4%。

　　今年3 月发布的三星S8 系列全球销量突破千万台，三星S8 除了和LG G6 一样的18:9 屏幕之外，屏占比达到了84%。

　　近日又有消息传出，索尼将有望发布6英寸18：9“全面屏”旗舰手机。

　　“全面屏”目前到底处于怎样的状态呢？

　　部分全面屏手机对比

　　什么是“全面屏”手机？

　　全面屏手机就是正面配备了一整块屏幕，有着更高的屏占比，像小米MIX、三星S8/S8+都属于全面屏设计，它相当于是极限四面超窄边框设计的手机。

　　相比普通手机，全面屏手机具备更窄的顶部和尾部的区域和更窄的边框。

　　全面屏的核心优势就在于超高的屏占比，不仅可以带来更好的视觉体验，同时外观也会显得更加简单漂亮。

　　从人机工程学的角度看

　　18:9会更符合单手操作，同时更大的屏幕可满足同时运行两款软件并分屏操作，近期Android 7.0版本，增加了系统底层对多窗口的技术支持，分屏操作会因为全面屏手机的推出而慢慢成为用户的习惯。

　　从整机尺寸的角度看

　　5.7寸的全面屏手机与普通5.2寸手机的整机尺寸比较接近，但显示区域大大增加，显示内容也更多，便于减少翻页次数，使操作更加便利。

　　用的LCD还是OLED屏？

　　如果使用LCD屏...

　　目前大部分LTPS是incell触控，采用TDDI芯片驱动，做全面屏超窄边框时屏幕边缘识别较差，需回归到driver+touch两颗独立芯片。

　　LTPS屏为保证分辨率和超薄，驱动芯片采用COG封装，但封装边框较大，应用全面屏时需改成COF封装，而目前COF产能集中在中大尺寸，模组厂需重新投资中小尺寸的COF bondin。

　　设计超窄背光模组，导光板从pattern的设计，结构和膜材选择上面都要改进。

　　边框做超窄后，背光和整机引线都需重新设计，传统的面板切割方式要改进，在面板下角进行异形切割，方便布线。

　　如果使用OLED屏

　　OLED屏很少用TDDI做驱动。

　　由于有柔性，其COP（chip on pi）封装就类似于COF。OLED没有背光，做异形切割难度也小很多。

　　全面屏产业链

　　1、全面屏模组

　　合力泰、信利、中光电、鸿展光电、帝晶、立德等。

　　2、异形切割设备

　　大族激光、沃尔德等

　　3、COF$COG设备

　　三星机电、联得装备、智云股份、ASM、鑫三力等。

　　4、摄像头模组

　　欧菲光、舜宇等

　　5、屏下指纹IC&模组

　　新思、汇顶、敦泰、欧菲光、信利、东聚等。

　　6、盖板

　　蓝思、伯恩、科立视、BYD等

　　7、面板

　　夏普、JDI、天马、京东方、龙腾、华星、瀚彩等。

　　8、TP

　　欧菲光、鸿展、合力泰、帝晶等

显示面板及触摸屏组装工序及其对应设备

　　面板&模组

　　显示面板和模组是提高手机屏占比的核心环节，JDI首先发布四边窄边框“FULLACTIVE”液晶显示屏。

　　通过高密度排线布局、加工和实装技术，将原本屏幕底部走线的边框宽度缩小到与其他三边同样尺寸，从而实现四边窄边框，此模组结构可实现接近全屏显示的尺寸，在相同的手机尺寸下夸大显示屏的显示范围。

　　天马曾在台北电脑展上展示了一款18:9的全面屏，左右边框只有0.5mm，下边框只有1.8mm，天马在a-Si、LTPS以及AMOLED产品线上均已进行全面屏布局，分辨率包括HD、FHD，触控包括外挂式和In-Cell。

　　边框

　　全面屏对边框宽度提出更高的要求，由于驱动IC一般位于屏幕的下边框，COG与COF技术能使驱动IC组装实现高密度、小体积以及自由安装，使底部边框宽度几乎与其他三个边框相同，进而实现手机机身完全用屏幕覆盖。

　　随着AMOLED屏幕的出现，全面屏设计将更加容易实现。首先，相比TFT-LCD，AMOLED更加轻薄，功耗更低。

　　其次，AMOLED屏幕具有柔性，边框弯曲天然会使屏幕看起来变大，而且其COP（Chip on Pi）组装类似于COF技术，可大幅降低下边框面积。

　　三星Galaxy S6 Edge与GalaxyS8/S8 Plus均采用Super AMOLED材质实现双曲面与高屏占比的结合。

　　TAB、COG、COF技术性能与成本

　　指纹识别

　　因为全面屏空间的限制，不能采用前置的指纹识别模块，目前主流的方案是背后式和屏下方案。

　　背后式的指纹识别

　　主要是利用电容式指纹识别技术，目前小米Mix和三星S8均是采用此方案。

　　屏下指纹方案

　　当我们把手指放在屏幕上时，通过镜面反射原理，指纹模块就会采集指纹图像，接着指纹图像就会被数字信号处理器转换成数字信号，后通过微控制器将数字信号与指纹库里的指纹进行匹配，从而完成识别。

　　异型加工

　　因为屏占比的加大，手机左右两边的边框不得不变得很窄。

　　LCD作为大部分手机的屏幕，其屏幕边缘的“BM区”因为防止屏幕漏光、布线等原因无法做到完全无边框。

　　同时手机屏幕的上方一般有听筒、光线传感器和前置摄像头，下方有话筒、扩音器等必须部位，要做到全面屏就必须考虑这些部件如何布置安装的问题。

　　窄边框下的不漏光显示和器件的配合成为两大问题。

　　光学、声学

　　全面屏同样给手机前置部分的光学元件：摄像头、光线感应器、距离感应器和声学元件听筒带来了巨大的挑战，因为空间的限制，不得不在器件小型化或隐藏在屏幕下做选择题，目前由于技术的限制，器件小型化成为全面屏系啊主流的解决方案。

　　3D玻璃盖板

　　玻璃盖板是显示模组的重要组成部分，位于模组最外层，对面板和触控模组起到保护作用，全面屏使玻璃盖板必须面对提高介电系数、减小BM区黑边、边缘弯曲适应以及减薄等技术挑战。#p#分页标题#e#

　　由于柔性OLED更容易实现全面屏，目前唯一能够较好与曲面屏幕贴合的3D玻璃将会大受欢迎。

　　玻璃盖板实现全面屏所要达到的要求

　　1、全屏指纹识别

　　挑战：玻璃盖板需进一步升级，在保持强度和透光性的前提下提高介电系数。

　　实现方式：降低玻璃厚度、在玻璃中掺杂新杂质。

　　2、实现窄边框

　　挑战：减小BM区黑边

　　实现方式：通过对表层玻璃边缘斜切处理，将屏幕边缘部分内容通过棱镜折射原理折射到表层玻璃斜面上，直接挡住屏幕黑边。

　　3、边缘弯曲适应

　　挑战：配合OLED曲面屏幕贴合。

　　实现方式：采用中间与边缘均为弧形设计的3D玻璃，与曲面OLED完美贴合，增加显示面积。

　　4、减薄

　　挑战：减少玻璃占有空间，使玻璃盖板达到一定的柔性。

　　实现方式：通过多片直立浸泡、瀑布流式处理或单片直立喷洒的技术减薄玻璃

　　5、整机可靠性

　　射频主天线在整机底端对带金属部分极度敏感，而全面屏占比比大，留给天线净空偏小，会对天线设计挑战很大。

　　由于全面屏玻璃尺寸更大，整机可靠性验收过程中，相关“整机跌落/环境冲击”等易引发玻璃断裂风险，对内部结构设计要求更高。“

　　同时必然也会影响到金属材质、陶瓷材质、玻璃材质壳料在手机中的使用占比，或者促进新型材料的使用。这些要求需要厂商结合测试结果对设计不断改进，做出新颖又可靠的方案。