3月23日，合肥新汇成微电子股份有限公司（简称“汇成股份”）于科创板过会。
汇成股份成立于 2015 年 12 月，是中国最早具备金凸块制造能力，并最早实现 12 英寸晶圆金凸块量产的显示驱动芯片先进封装企业。这一技术能够缩小芯片模组体积，具有密度大、散热好、高可靠性的特点。
据市场咨询机构 Frost & Sullivan 的数据，在显示驱动芯片封装出货量上，汇成股份是 2020 年的中国第一、全球第三。报告期内，汇成股份营收持续增长，2019 年-2021 年营收分别为 3.94 亿元、6.19 亿元和 7.96 亿元。
本次 IPO，汇成股份计划募资 15.64 亿元，将分别用于“12 吋显示驱动芯片封测扩能项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”三个项目。
信息来源：芯东西
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