近年来，Mini-LED作为Micro-LED的过渡技术迅速出圈，各大厂商频频发力Mini-LED产品，一度加速了Mini-LED产业链的发展势头。然而，Mini-LED要实现缩微化就必然要应用转移技术。在2022中国国际Mini/Micro-LED产业技术峰会上，新益昌副总经理张凤以“转移技术中的达芬奇密码”为主题，详细介绍了新益昌在巨量转移技术上的研发进展。

　　深圳新益昌科技股份有限公司MINI事业部副总经理张凤

　　张凤介绍，新益昌成立于2006年，在2021年科创板上市，一直专注于专业智能装备制造，涉及三个板块，包括Mini-LED新型显示设备、半导体设备、电容器设备及锂电池设备的研发、生产。

　　她认为，随著微间距显示市场发展，从传统LED芯片到Mini-LED芯片，再到Micro-LED芯片，芯片微缩化之路是蓬勃发展，且在在微缩化过程中，仍然有离不开封装的方案出现，基板也从PCB过渡到玻璃。她表示，在巨量转移技术路线上，有Mini-COB、Mini-COG、POB、POG，这些都离不开固晶巨量转移。

　　她也表示，目前 Mini-LED与Micro-LED芯片与背板技术与量产规模，已逐步趋于稳定；在PM与AM驱动技术也有很好的进展；微间距的市场规模愈来愈加大。

　　“工艺决定了设备，而设备决定了产品品质。” 张凤介绍，目前新益昌转移技术产品主要分直显和背光两大类，但两者从背板到芯片，以及焊接材料、封装工艺，差异还是很大的。其中，直显产品的配线方案，通过6台设备串联在一起，一站式RGB作业，布局方便简洁，可使用系统串联进行芯片混BIN做业，提升产品品质。而Mini背光产品的配线方案采用流水线串联6工位固晶机，整线实现自动式上、下料，以及基于强大的软件运行平台，实现设备高度智能化，操作简单。

　　张凤也介绍了转移技术三大难点：一是芯片技术、背板技术；二是转移&良率；三是色彩体现、缺陷管理、驱动。她指出，Mini-LED芯片的转移主要是通过高速贴片机或固晶机实现，而直显Mini-LED则以高速高精度固晶机为主；Mini-LED芯片由于其焊点面积小，因此，对于锡膏量控制、印刷精度、固晶精度的要求愈来愈高，来降低或避免假焊的不良发生。那么如何在维持高的转移速度，有可以有高的转移精度，是至关重要的。

　　同时，她也介绍，Mini-LED显示技术在色彩体现上，也是重要的控制要素，主要决定于固晶以及回流焊后芯片的状态（有无倾斜、旋转、偏移等），减少光学膜片的厚度或者数量，缺陷管理中的返修也都是目前技术的难点。

　　为提升转移的精准度的问题，张凤介绍，新益昌拥有三个“密码”。密码一是新益昌作为传统固晶方式的代表，通过1 by 1管控与2次精度修正，主动控制与被动辅助同时进行单颗管控作为基础，在先确保固晶精度与品质的前提下进行的高速做业模式的技术。其优势在于工程管控细致到每颗芯片、设备稳定度高、设备产能在业界处于领先位置、产出良率极高。

　　密码二主要在色彩管控，无论Mini-LED直显（RGB）还是背光（BLU）的设备，都可以通过读取mapping图取晶的功能，实现自动混打，从而使产品拥有更好的色彩均匀度，且可根据客户需求，客制化算法与硬体架构组合优化。

　　密码三主要在于芯片Damage改善，通过对主动结构与被动反馈技术的优化与改善，可以将芯片在被顶起时受到的Damage减少到最低，且经过反复测试，取晶后芯片底部观察不到印痕。

　　对于热点话题元宇宙，张凤也发表了自己的观点。她认为，随着小间距的快速增长和微间距快速发展，未来Mini/Micro-LED将进入AR/VR/XR、超高清显示，比如高端家庭影院、直播显示、车载显示等应用场景，与未来元宇宙概念产品深度结合，真正进入到显示无处不在的发展阶段。

　　2022中国国际Mini/Micro-LED产业技术峰会录播

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