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Mini/Micro-LED技术峰会 | 深圳新益昌MINI事业部副总经理张凤 :Mini-LED技术应用的转移技术密码

编辑:chinafpd 2022-06-14 09:17:50 浏览:1483  来源:

  近年来,Mini-LED作为Micro-LED的过渡技术迅速出圈,各大厂商频频发力Mini-LED产品,一度加速了Mini-LED产业链的发展势头。然而,Mini-LED要实现缩微化就必然要应用转移技术。在2022中国国际Mini/Micro-LED产业技术峰会上,新益昌副总经理张凤以“转移技术中的达芬奇密码”为主题,详细介绍了新益昌在巨量转移技术上的研发进展。

  深圳新益昌科技股份有限公司MINI事业部副总经理张凤

  张凤介绍,新益昌成立于2006年,在2021年科创板上市,一直专注于专业智能装备制造,涉及三个板块,包括Mini-LED新型显示设备、半导体设备、电容器设备及锂电池设备的研发、生产。

  她认为,随著微间距显示市场发展,从传统LED芯片到Mini-LED芯片,再到Micro-LED芯片,芯片微缩化之路是蓬勃发展,且在在微缩化过程中,仍然有离不开封装的方案出现,基板也从PCB过渡到玻璃。她表示,在巨量转移技术路线上,有Mini-COB、Mini-COG、POB、POG,这些都离不开固晶巨量转移。

  她也表示,目前 Mini-LED与Micro-LED芯片与背板技术与量产规模,已逐步趋于稳定;在PM与AM驱动技术也有很好的进展;微间距的市场规模愈来愈加大。

  “工艺决定了设备,而设备决定了产品品质。” 张凤介绍,目前新益昌转移技术产品主要分直显和背光两大类,但两者从背板到芯片,以及焊接材料、封装工艺,差异还是很大的。其中,直显产品的配线方案,通过6台设备串联在一起,一站式RGB作业,布局方便简洁,可使用系统串联进行芯片混BIN做业,提升产品品质。而Mini背光产品的配线方案采用流水线串联6工位固晶机,整线实现自动式上、下料,以及基于强大的软件运行平台,实现设备高度智能化,操作简单。

  张凤也介绍了转移技术三大难点:一是芯片技术、背板技术;二是转移&良率;三是色彩体现、缺陷管理、驱动。她指出,Mini-LED芯片的转移主要是通过高速贴片机或固晶机实现,而直显Mini-LED则以高速高精度固晶机为主;Mini-LED芯片由于其焊点面积小,因此,对于锡膏量控制、印刷精度、固晶精度的要求愈来愈高,来降低或避免假焊的不良发生。那么如何在维持高的转移速度,有可以有高的转移精度,是至关重要的。

  同时,她也介绍,Mini-LED显示技术在色彩体现上,也是重要的控制要素,主要决定于固晶以及回流焊后芯片的状态(有无倾斜、旋转、偏移等),减少光学膜片的厚度或者数量,缺陷管理中的返修也都是目前技术的难点。

  为提升转移的精准度的问题,张凤介绍,新益昌拥有三个“密码”。密码一是新益昌作为传统固晶方式的代表,通过1 by 1管控与2次精度修正,主动控制与被动辅助同时进行单颗管控作为基础,在先确保固晶精度与品质的前提下进行的高速做业模式的技术。其优势在于工程管控细致到每颗芯片、设备稳定度高、设备产能在业界处于领先位置、产出良率极高。

  密码二主要在色彩管控,无论Mini-LED直显(RGB)还是背光(BLU)的设备,都可以通过读取mapping图取晶的功能,实现自动混打,从而使产品拥有更好的色彩均匀度,且可根据客户需求,客制化算法与硬体架构组合优化。

  密码三主要在于芯片Damage改善,通过对主动结构与被动反馈技术的优化与改善,可以将芯片在被顶起时受到的Damage减少到最低,且经过反复测试,取晶后芯片底部观察不到印痕。

  对于热点话题元宇宙,张凤也发表了自己的观点。她认为,随着小间距的快速增长和微间距快速发展,未来Mini/Micro-LED将进入AR/VR/XR、超高清显示,比如高端家庭影院、直播显示、车载显示等应用场景,与未来元宇宙概念产品深度结合,真正进入到显示无处不在的发展阶段。

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Micro-LED
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