据产业链消息人士透露，目前，OPPO自研智能手机应用处理器(AP)已经进入流片阶段，采用台积电4nm工艺制程，外挂联发科 5G调制解调器，预计2023年年底量产，2024年上市。

　　此前，OPPO先后推出了ISP芯片马里亚纳X、蓝牙音频处理芯片马里亚纳Y、电源管理芯片SUPERVOOC S，为OPPO产品提供差异化竞争力，助力OPPO品牌中高端化。

　　OPPO在AP上更加激进。此前消息传出，去年OPPO尝试过推进3nm AP，但是3nm芯片设计难度更大，工艺制程不如4nm成熟，所以3nm AP项目被迫推迟，选择率先推进4nm AP。

　　行业人士指出，OPPO此前没有旗舰AP量产经验，考虑到容错率、功耗、性能、市场接受度等因素，OPPO可能会将其4nm AP作为高通和联发科高端芯片的补充，率先应用于高端机型。

　　分析人士表示，OPPO推出自研AP之后可以部分弥补国内中高端手机应用处理器的不足，但是OPPO仍无法摆脱对联发科、高通的依赖，像苹果在手机AP技术深耕多年，还是离不开高通的5G调制解调器芯片；三星Exynos经过多年的努力，三星最新旗舰机型Galaxy S23系列全部采用高通旗舰芯片。