晶圆代工龙头台积电 9月12 日开临时董事会，会中确定将于不超过 1 亿美元额度内认购日本软银集团旗下的硅智财龙头 Arm（安谋） 普通股股票。至于认购价格，台积电表示将依 Arm 首次公开发行最终价格而定。Arm预计将于本周在纳斯达克上市。

　　另外，临时董事会上也核准，以不超过 4.328 亿美元 (约新台币 138.5 亿元) 额度内，自英特尔手中取得 10% 地利半导体设备商 IMS 股权。

　　奥地利IMS Nanofabrication是开发极紫外光刻机EUV所需的多光束掩模写入设备的领导厂商，该技术对下一代EUV产品高数值孔径EUV设备（High-NV EUV）而言至关重要。奥地利IMS Nanofabrication的多数股权都在英特尔手上，通过这一次的释股，英特尔同意出售IMS约10%股份给台积电，台积电的投资对 IMS 的估值约为 43 亿美元。释股后，英特尔仍是IMS 的最大股东，预计整个交易将在 2023 年第四季度完成。

　　根据先前外媒的报导，针对 Arm 公开募股，当前市场上的认购股份远远超过公开发行股数。而这要的情况下，使得 Arm 将成为近 2 年来美国最大的 IPO 计划，其中包括台积电、苹果、辉达、三星及超微等科技大厂都争相投资，积极成为 Arm 的战略合作伙伴。

　　日前，台积电董事长刘德音在 SEMICON Taiwan 会场上被问到此事时就曾经表示，还在评估中，预计本周就会决定。而因为 Arm 是台积电半导体生态系重要的一环，台积电也希望 Arm 能公开上市成功。

　　至于，针对台积电这侧购买英特尔手中的 IMS 持股，市场人士表示，近来英特尔持续处分手中的 IMS 持股，除针对公司对现金的需求之外，就台积电方面来看，也能藉此保障官建供应链经营权与营运的稳定性。

　　Arm在此前更新的招股说明书中表示，包括英伟达、苹果、台积电等在内的科技公司有兴趣在IPO中购买价值高达7.35亿美元的股票。

　　在上周Arm的路演视频中，包括英伟达创始人CEO黄仁勋以及联发科在内的高管都为Arm的IPO背书。Arm架构也被越来越多地用于数据中心服务器、消费设备和工业产品芯片的设计。英特尔、三星和台积电等芯片代工厂也表示有兴趣对Arm进行投资。

　　全球99%的智能手机处理器也都是基于Arm架构。Arm在最新提交的IPO文件中透露，苹果公司已经与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议将延续到2040年以后。

　　Arm此前将股价发行区间定于47美元至51美元之间。不过由于需求强劲，IPO已超额认购10倍，并提前关闭认购。Arm正在考虑提高IPO的价格区间范围，有望使其估值超过500亿美元。