成本和光效一直阻碍着LED的普及。如何降低成本？福建中科万邦找到了一条可行的路径，该公司采用MCOB封装技术生产出了高效率LED器件，采用该芯片的灯具效率做到了100lm/W以上。在成本上该公司生产的芯片也比同等流明的功率芯片低很多。近日《LED专刊》记者就相关话题采访了中科万邦董事长何文铭先生。

　　MCOB技术将推动行业发展

　　目前LED封装有多种形式，其中一种方式特别引人瞩目，那就是多芯集成封装技术。多芯集成封装的优点是成本低，因为是采用小功率芯片。在小功率白光芯片领域，日本的日亚、丰田合成等在行业内处于领先地位。日本的很多本土公司采购了本国的芯片，所以走MCOB路线的企业特别多，夏普和松下的很多产品的MCOB芯片。

　　对于中国本土照明企业来说，以直接采用大功率芯片居多，因为欧司朗、Lumileds、科锐等国际大厂都是走单颗大功率路线，不过小功率集成芯片仍占据一定的市场份额。中科万邦是MCOB技术的积极推动者。“未来MCOB技术将是LED行业的一种主流的封装形式，因为它技术好，能够有效提高产品的稳定性，更重要的是降低成本。”何文铭告诉记者。

　　何文铭认为MCOB技术可以在LED行业广泛使用，“这是一项基础性技术，MCOB可以有效提高产品效率”。

　　中科万邦原来在深圳，后来搬到了福建，受到了当地政府的大力支持，特别是政府搭桥促成了万邦和中科院的合作。中科万邦和福建研究所合作成立了研究室。福建研究所擅长研发，中科万邦是优秀的后端封装企业，双方在战略合作上很容易找到一个很好的结合点。

　　何文铭表示，他们的技术同时解决了成本和散热问题。中科院的关键技术，即磁控建设技术有效地提高了反射率。基于这种技术，中科万邦可以做到基材和芯片的直接接触，散热结构只有一层，散热基片可以直接传到基板。“这种技术对行业来说将是一种福音，我们只是一个先行者，中科院的技术不单单提供给我们一家”。

　　由于MCOB封装的芯片可以大大降低成本，所以何文铭认为在不久的将来LED照明的成本可以做到比节能灯更高一点或者持平。

　　何文铭指出单颗大功率光源有两大缺点，一是发光效率比小芯片的发光效率低25%；二是跟MCOB相比，相同瓦数的情况下，小芯片的面积一定比单颗大功率的散热面积要大。

　　中科万邦成功用MCOB的芯片把LED路灯做到了120lm/W，大幅降低了成本。

　　推行十城万盏的关键是提高技术 降低成本