晶合集成近期接受机构调研时表示，在新产品方面，公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片。此外，OLED目前在手机端的渗透率比较高，预计后续会进一步提升，但OLED目前在使用LCD的中大尺寸面板终端产品上的渗透率较低。28nm的产品开发正在稳步推进中。

　　公司目前的月产能为11万片左右，今年计划在55纳米制程上再扩充5千片/月的产能。2024年公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。公司整体经营情况积极向好，产能利用率持续提升。

　　公司预期四季度的毛利率将有所改善。公司110纳米DDIC已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，其他几个工艺平台正在验证中。未来将持续推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。

　　麦吉洛咨询（Magirror Research）报告指出，晶合集成今年第四季度40nm HV 12英寸晶圆代工月产能预计将增加到1K，不过今年暂时没有计划增加28nm HV 12英寸晶圆代工产能。

　　目前，晶合集成还是以代工LCD驱动芯片为主。麦吉洛咨询（Magirror Research）报告显示，晶合集成晶圆代工产能主要集中在150nm HV、90nm HV制程，并随着55nm HV良率不断改善增加一定的产能。

　　合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。