12月8日，吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产。武汉经开区突破性发展半导体产业迈出坚实一步，填补武汉碳化硅半导体材料生产领域的空白。

　　今年2月，在上海举行的2023武汉招商引资推介大会上，盛吉盛半导体武汉碳化硅项目签约落地武汉经开区，总投资约15亿元。3月，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司在武汉经开区注册成立，6月启动生产线设计施工，8月入驻试生产，项目当年签约、当年落地、当年投产，跑出“车谷加速度”。项目预计2027年达产，可实现年销售收入10亿元。

　　生产制造碳化硅半导体材料需要数百种耗材，其中，绝大多数被国外厂商垄断。李士昌介绍，吉盛微主要研发、生产制造SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材，在产业链上位于中、上游。

　　目前，吉盛微已经完成了刻蚀、扩散、外延、快速热处理等多个工艺的零部件、耗材开发工作，部分产品填补了国内空白，初步具备稳定的生产供货能力。李士昌表示，吉盛微公司将围绕客户需求，持续提升产品性能，夯实开发制造能力，为半导体领域的供应链国产化作贡献。

　　“汽车电子产业潜力巨大，武汉经开区大力发展新能源与智能网联汽车产业，为半导体产业高质量发展提供了得天独厚的条件，我对武汉经开区充满信心。”高永岗希望吉盛微持续加大创新、研发力度，积极打造武汉集成电路零部件产业“朋友圈”，助力武汉经开区高质量发展。