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论坛预告 | 2024中国(深圳)半导体设计高峰论坛正式启动

编辑:chinafpd 2023-12-14 14:12:35 浏览:1454  来源:

  AI时代已经开始。随着ChatGPT应用的现象级火爆,AI大模型快速发展,引发新一轮人工智能浪潮。AI芯片是支撑大模型高效生产及应用落地的基本前提。根据TrendForce发布的数据,2022年全球AI芯片市场规模为300亿美元,其中,中国市场规模超过100亿美元,是全球最大的AI芯片市场之一。AI将重塑所有行业,其中,智能汽车是其重要落地场景之一,被认为是AI芯片的黄金赛道。

  但从全球产业生态来看,我国AI芯片设计的整体影响力偏低,上游EDA/IP依赖进口,下游先进制程制造能力不足,处于产业链和生态位的从属地位,AI芯片在算力、带宽等性能表现方面与国际先进水平仍有明显差距。

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  为助力企业抓住“芯”机遇,进一步推动中国芯片设计能力的提升,广东省半导体行业协会将于2024年4月9日举办2024中国(深圳)半导体设计高峰论坛,集聚产业学术大咖、行业顶尖专家、行业新星,共同探讨AI芯片、汽车芯片前沿技术及实践经验,推动半导体产业的协同创新。

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  基本信息

  论坛名称

  2024中国(深圳)半导体设计高峰论坛

  论坛主题

  AI大时代 共筑芯世界

  论坛时间

  2024年4月9日

  论坛地点

  深圳会展中心(福田)

  论坛内容

  上午场:汽车芯片专场

  下午场:AI芯片专场

  拟邀参会群体

  本次论坛将邀请政府、协会、大学研究院/实验室机构,以及功率器件及模组设计厂商,半导体封装测试厂商,化合物半导体芯片及器件制造商,半导体IDM厂商,化合物半导体制造设备供应商,电机驱动系统供应商,晶圆制造商,第三方检测机构,半导体精密仪器供应商,化合物半导体材料供应商,新能源汽车厂商,汽车Tier1,半导体检测设备供应商,集成电路设计厂商,晶圆制造厂商,功率器件及模组测试供应商,配套设施供应商,系统厂商,充电桩设备制造商,OBC车载电源供应商等细分领域观众群体。

  届时,来自全球及国内的产业链企业代表将出席本次论坛,并以专业观众组团、专业卖家团等形式参与论坛同期展会——第十二届中国电子信息博览会、中国半导体技术展览会,进行观展交流、业务洽谈、供需对接。

  02

  论坛演讲/商务合作/观众报名热线

  广东省半导体行业协会 秘书处

  联系人:郑女士 18825225565

  邮箱:18825225565@163.com

  联系人:李先生 18719131024

  邮箱:lidianfei@chinafpd.net

  * 本次论坛提供冠名赞助演讲赞助实物赞助广告位赞助等多样化企业宣传优质资源,欢迎致电洽谈!

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  期待您的参与!

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  03

  同期展会

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  为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,2024年4月9-11日,全新规划的中国国际半导体技术展将在第十二届中国电子信息博览会(CITE2024)期间隆重召开,展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备为主的半导体产业链,助力半导体行业创新发展。

  展区规划

  半导体设计(设计软件、硬件设计)展区:集成电路设计及芯片、晶圆制造、IC设计与产品、IC设计工具及服务、电子设计自动化;

  半导体制造展区:晶圆制造、制造技术、晶圆制造工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、掩膜、洗技术;

  半导体封装检测展区:封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设备、半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备;

  半导体材料和设备展区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等,减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探台及零部件等;

  第三代半导体及终端应用展区:氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。

  04

  往届回顾

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