近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成Pre-A3轮融资，本轮融资由华映资本领投，三七互娱及米哈游跟投。所融资金将用于加速研发迭代、团队扩建及小规模量产，进一步巩固镭昱在单片全彩Micro-LED微显示领域的领先优势。

　　图源：镭昱半导体

　　此前，镭昱于2021年完成种子轮与Pre-A轮两轮融资，获源码资本、高榕资本及耀途资本等知名机构投资；于2022年完成Pre-A+轮及Pre-A++轮两轮融资，获韦豪创芯及瑞声科技战略投资。

　　华映资本消息显示，镭昱深刻洞察市场需求，凭借十八年技术积累，不断实现全彩Micro-LED技术突破。自2019年在硅谷发布首款单片全彩Micro-LED微显示芯片以来，镭昱目前已基于8英寸半导体工艺开发出多款全彩Micro-LED微显示产品，包括2023年于美国SID显示周发布的0.11英寸和0.22英寸全彩微显示屏。该系列微显示屏除了具备超小尺寸的优势外，实现了超过10万尼特的亮度和98%的DCI-P3色域覆盖率，Micro-LED像素密度高达7200PPI，得到了业内人士的高度认可和广泛关注。

　　据介绍，镭昱自研的量子点光刻胶方案，能够将标准的量子点材料和光刻胶材料，通过创新性的技术整合到一起。该方案在保证高光效与高分辨率的同时，可将量子点光刻胶的厚度控制在2微米以下，既能匹配Micro-LED对超小像素尺寸的要求，又能同时保证高吸收效率及转化效率，可以把蓝光充分转化成绿光跟红光，从而实现单片全彩显示。