随着半导体市场竞争日趋激烈，市场更为细化，芯片设计更趋多样化，电子工程师群体对芯片触及面的多样性，企业领袖人物，高管对半导体市场发展视角更加宏观化，同时，追求更加精细化的研究方向，为协助协助工程师解决设计难题，帮助工程设计人员了解更多创新应用和解决方案，2024国际集成电路展览会暨研讨会根据市场发展需求，分别设立不同方向高端峰会、主题技术论坛、精品展览区，于3月28-29日在上海浦东张江科学会堂助力电子工程师群体有效面对芯片设计的未来挑战。

本次大会为给大家带来更好地体验，我们邀请了国内外半导体行业教授，专家，技术大拿以及半导体企业领袖做主题演讲。

以下为部分重磅演讲嘉宾：

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魏少军博士，中国半导体行业协会IC 设计分会理事长，清华大学集成电路学院教授

Francesco Muggeri, 意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁

徐辰博士，思特威创始人、董事长、CEO

曾克强，芯耀辉董事长

陈磊，东芯半导体股份有限公司副总经理

郭继旺，北京华大九天科技股份有限公司副总经理

林俊雄，思尔芯董事长兼CEO

方家恩，锐杰微科技董事长

郭一凡博士，易卜半导体副董事长

毕超博士，峰昭科技 (深圳) 股份有限公司首席技术官

梁桂武，晶华微总经理

丁渭滨，芯行纪资深研发副总裁

张卫航，芯易荟(上海) 芯片科技有限公司副总裁

许 威，帝奥微市场部副总裁

何瑞灵，芯耀辉销售副总裁

高 巍，蓉砂半导体副总经理，研发中心总经理

HenryYang，安森美模拟及混合信号业务拓展部高级经理

陈红雷，博通隔离产品事业部产品经理

王 辉，Cadence 资深技术支持总监

魏 星，奇捷科技 CEO、CTO、联合创始人

刘道龙 腾讯云半导体行业首席专家

已确认参展参会的厂商有：ST，ADI，Infineon，Qorvo，芯原微电子，芯耀辉，Cadence，安谋科技，Kesight，Broadcom，MPS，Microchip，onsemi，Arrow，芯易荟，奎芯科技，智融科技，英诺达，芯行纪，瑶芯微，武汉芯源，苏试宜特，华大九天，思特威，东芯半导体，治精微，芯耐特，兆芯，普冉，墨芯，爱芯元智，麦歌恩，芯思原，雅特力，芯联成，硅动力，润石科技，物奇微，川土微， 晶华微，蓉矽半导体，华力微，灿瑞科技，谷泰微电子，巨霖科技，晶丰明源，奇捷科技，匠芯创科技，奈芯软件，元能芯，思尔芯， 芯和半导体，中科亿海微，ITECH，Resonac，罗德与施瓦茨，概伦电子，聚洵半导体，盈力半导体，龙智，MemVerge，水芯电子，赛昉科技，齐感，麦科信，东方中科，聚辰半导体，楷领科技，帝奥微，晶宇兴等

2天会议议程如下：

现场不仅有技术论坛，有最新展品，还有超级福利：

IIC Shanghai 2024 开发板/样片免费申请❗️

IIC Shanghai 2024，推出免费开发板申请活动，60 款1600+ 开发板免费领取，总价值达数10万元，助力您的设计方案快速成型。

扫码领取开发板

申请截止日期:2024年3月24日

领取日期:2024年3月28-29日

领取地址:上海张江科学会堂

领取方式

申请信息将由厂商审核。3月28日前将收到邮件/短信通知。

所有开发板/样片将在 IIC Shanghai 2024 展会现场领取（厂商展台及AspenCore展台1B22）

关于国际集成电路展览会暨研讨会

国际集成电路展览会暨研讨会（International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC）致力于打造中国具影响力的系统设计盛会，为全球科技企业分享发展机遇筑造桥梁和纽带。 IIC Shanghai 2024 聚焦绿色能源生态发展、中国IC 设计创新、EDA/IP、MCU 技术与应用、高效电源管理及功率器件、Chiplet 与先进封装技术、GPU/AI 芯片与高性能计算应用等领域，涵盖高端峰会、技术论坛、产品和技术展示、企业新品发布等多维度活动内容。 现场设置精品展区，集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台，赋能产业升级，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！

关于AspenCore

AspenCore是电子科技领域全球领先的技术媒体机构，致力于为全球电子行业的工程师、设计研发、采购和管理人员提供信息服务，其中EETimes《电子工程专辑》、EDN《电子技术设计》为全球领先科技媒体， ESMChina《国际电子商情》为中国电子制造产业链管理者和高阶采购人士提供全方位市场及供应链管理资讯，为业内深具影响力的电子行业媒体平台之一。 

AspenCore以全球视角和服务本土产业的热忱，助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流，快速掌握产业发展新趋势，帮助中国的工程师完成创新设计所需的新兴突破性技术，持续推动中国电子科技创新及产业协同发展。

观众参会联系：

lisa Ling电话：+86-755-3324 8108邮箱：Lisa.Ling@AspenCore.com

组团福利：

· 观展伴手礼

 所有组团到场观众可领取观展伴手礼一份（含午餐券、精美礼品、展会会刊等）

· 免费定点巴士接送

 20人及以上团队专享“芯”福利    *仅限车程2小时内的江浙沪地区

· 团长赢家福利(奖品为京东卡/等值礼品 )，500元京东卡等你来

  3人团奖励50元 

       5人团奖励100元

       10人团奖励300元

       20人以上团奖励500元

•组团规则咨询及组团名单发送至邮箱lisa.ling@aspencore.com 

（Tel：0755-3324-8108），不接受现场组团。