4月26日消息，受美中科技战等地缘政治风险冲击，京元电今天宣布出售旗下中国苏州京隆科技全数股权，预计第3季底前完成交易，处分利益估新台币38.27亿（约合人民币8.5亿元），每股盈余增加新台币3.13元；拟提拨36.68亿元，在2025年及2026年每股各加发现金股息新台币1.5元。

　　晶圆测试厂京元电4月26日下午举行重大讯息记者会，副总经理暨财务长赵敬尧指出，京元电出售全部持有中国苏州京隆科技92.1619%股权，预计交易金额48.85亿人民币，预计第3季底前完成交易。根据资料，京隆科技营收约90%为中国当地客户。

　　2022年及2023年年度，京元电子公司个体财务报告营业收入分别为新台币276.19亿元及240.06亿元；营业毛利率分别为34 %及33 %；营业利益率分别为24 %及22 %；京隆科技公司获利对京元电子公司合并报表之每股盈余贡献度分别为1.06元及1.13元，其营业收入金额约90%皆为中国地区当地客户，客户结构与母公司重迭比例不高，相互竞争情况低。

　　京元电表示，京隆科技股权将让与中国苏州工业园区产业投资基金、中国大陆封测厂通富微电、苏州欣睿股权投资合伙企业、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业等公司。

　　赵敬尧指出，此次出售预估处分利益约新台币38.27亿（约合人民币8.5亿元），每股盈余增加约新台币3.13元，每股净值增加约新台币3.23元。

　　为反馈股东与股东共享投资成果，赵敬尧表示，京元电将此次处分取得资金提拨约新台币36.68亿（约合人民币8.1亿元），分别于2025年及2026年每股各加发现金股息新台币1.5元。

　　赵敬尧指出，近年来地缘政治对全球半导体供应链版图造成冲击，加上美国对中国半导体产业科技限制及贸易实体清单、部分产品禁售的措施影响，半导体制造在中国的生态环境产生变化，市场竞争日趋严峻。

　　他表示，京元电充分考量京隆科技所处环境，并衡量未来营运发展成长策略规划和财务资源有效运用，董事会做出此时退出中国半导体制造业务的决议。

　　京元电说明，此次出售长期投资交易金额，扣除相关税赋等影响后，净现金流入约新台币166亿（约合人民币36.9亿元），资金汇回中国台湾后，资金运用除了加快建置厂房设备，充实营运资金外，将投资更高阶的测试技术研发及扩充高阶测试设备。

　　根据资料，苏州京隆科技成立于2002年9月，实收资本额1816.8万美元，主要从事经营类比或混合自动资料处理机零组件、固态记忆系统零组件、升温烤箱加工组装及销售业务、以及集成电路封装测试。法人指出，京隆科技布局5G芯片和CMOS影像感测元件晶圆测试。

　　京元电在2021年规划京隆科技申请中国A股上市，2022年5月公告，中止执行京隆科技申请在上海证券交易所或深圳证券交易所上市案。