LG化学将正开发由日本材料企业味之素(Aginomoto)所垄断的“Aginomoto Build-up Film(ABF)”。ABF是高附加值基板FC-BGA的核心材料。最近，LG化学正在与韩国FC-BGA生产企业进行品质测试。如果顺利通过品质测试，将开始实现材料供应。

　　根据韩媒thelec报道，LG化学电子材料·半导体材料开发·加工材料PJT林敏英PL于4月24日在首尔COEX由thelec主办的“2024高级半导体封装创新技术会议”中称“正在开发FC-BGA用Build-up Film(BF)”。

　　ABF是用于生产FC-BGA、玻璃基板等的一种绝缘体。目前日本企业味之素垄断了ABF市场，并以带自身企业名称的ABF作为产品名。LG化学内部则称之为BF。

　　LG化学目前将半导体封装材料作为未来重点培育业务，并致力于BF等材料的研发。最近，已向客户供应BF，正在进行测试中。LG化学相关人士表示：“正在向韩国FC-BGA生产企业供应ABF膜，并正进行产品测试。”业内人士推测，该客户可能是同为LG旗下公司的LG Innotek。半导体基板行业相关人士表示：“对于基板企业来说，将非常欢迎LG化学开发的ABF材料”，并称“LG化学成功实现ABF商业化后，韩国基板企业与ABF材料相关的价格谈判力将会提高，ABF供应也将变得宽松。”

　　业内人士认为，未来，ABF使用量将进一步增加。因为受到芯片板等技术的影响半导体基板的大尺寸化仍在持续。另外，作为新一代半导体封装基板而备受瞩目的玻璃基板也使用ABF材料。

　　另外，LG化学除了BF外，还开发了=BGT（Back Grinding Tape）材料等，目前正在量产中。BGT是用于对晶圆背面进行磨削（Back Grinding）的工艺所使用的材料。BGT贴附于在晶圆前面，用于防止磨削时产生的硅粉和冲洗水的渗透。另外，还具有防止翘曲(warpage)并保护晶圆的功能。