近日，迈为股份向国内显示面板龙头企业京东方顺利交付两套OLED激光切割（Film Cut）设备，与今年7月交付的四套OLED激光修复设备一起，应用于其第6代AMOLED(柔性)生产线项目。

2024年5月，迈为股份中标京东方该项目，截至9月2日，所有中标设备已搬入客户生产线。

自2018年通过自主研发，率先实现OLED激光切割（Film Cut）量产设备的国产化，迈为股份已累计向国内显示面板企业天马、京东方等交付了超过十台该款设备，凭借高精度、高可靠性、高稳定性等优势助力客户实现高质量低成本的柔性屏生产，赢得了该设备的国内领先市场份额。    

在Micro LED领域，迈为股份也取得了重要进展。迈为股份自主研发的最新一代Micro LED激光剥离设备(LLO)和Micro LED巨量转移设备(LMT)已成功完成样品验证，并顺利交付至新型显示领域头部企业。

资料显示，苏州迈为科技股份有限公司于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的泛半导体高端装备制造商。

公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED 柔性屏激光设备、MLED 全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。