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台湾面板晶圆企业拟以并购方式登陆

编辑:hattie 2010-01-11 10:53:27 浏览:1253  来源:联合报

  产业别松绑方向,面板与晶圆两大产业确定可在第二波登陆投资检讨开放时,获得更进一步投资机会。据了解,台湾“经济部”将开放企业以并购方式登陆,去年联电已向台湾政府提出申请并购苏州和舰,以及取得中国大陆半导体业者中芯一成股权的台积都有机会解套。

  “经济部”检讨登陆投资松绑已近尾声,“行政院长”吴敦义也释出本月底即将定案的讯息,但“经济部长”施颜祥前(1.9)天仅表示不响应时程问题。

  “经济部”官员透露,登陆松绑方向陆续向“行政院”报告,只待配套措施完成,就可以将最后版本送到“行政院”,交由“行政院”公裁定。

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