茂德宣布与马来西亚晶圆代工厂SiTerra合作,于茂德中科12寸晶圆厂,采用SilTerra先进0.13微米、0.11微米高电压制程技术生产小尺寸面板驱动芯片,目前已在试产阶段,第4季将投入量产,积极抢攻智能手机市场商机。
茂德将SiTerra先进高电压制程,导入中科12寸晶圆厂,透过12寸厂生产规模与生产效率,抢进智能手机市场,而目前采用SiTerra0.13微米与0.11微米高电压制程技术生产的小尺寸面板驱动芯片已在试产阶段,预计第4季量产。
茂德看好手持式应用发展,也积极转型智能手机市场,而SiTerra是全球面板驱动芯片专业集成电路制造服务领域的领导厂商之一,此次与SiTerra合作,也为日后抢进手持式应用市场奠定一个重要的基础。
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