东芝2011年7月7日发布了用于手机和智能手机的背面照射型（Backside Illumination：BSI）CMOS图象传感器。东芝介绍说像素间距为1.12μm，属于“业界最小”（图1）。东芝计划从2011年7月下旬开始样品供货，2011年底进行量产。量产规模最初预定为100万个/月。将在该公司的大分工厂生产。

　　除东芝外，索尼也于2011年1月开始供货像素间距为1.12μm的BSI传感器。东芝此次决定量产的新产品的性能参数如下：尺寸为1/4英寸、像素为808万，帧率在800万像素时为30帧/秒，在支持1080p及720p时为60帧/秒。

　　东芝已从2010财年第三季度（10～12月）开始量产像素间距为1.4μm的1460万像素BSI传感器。此次将通过投放像素间距更小的产品来扩充产品阵容。

　　BSI传感器为了使受光部不因布线层而衰减，采用从背面照射光的构造，该技术能解决灵敏度随着CMOS传感器像素的小型化而降低的课题。与原构造相比可提高灵敏度，因此还适合用于摄像用途，东芝表示可“用于数码相机、手机、智能手机以及平板终端等的摄像元件今后将主要采用BSI传感器”。