外电报导，松下旗下电子零件制造/贩售子公司松下电子元件常务董事工藤薰于13日表示，为了因应智能型手机全球需求急增，松下计划将今年度(2011年4月-2012年3月)电子零件事业的设备投资额(资本支出)中的6成比重应用于智能手机领域，以用来扩增触控面板等零组件产能，目标为在2013年度将智能手机用零组件营收提高至1,200亿日圆的水准，将达2010年度的3倍。

　　工藤薰表示，松下除了计划于今年内将台湾多层印刷电路板(PCB)“ALIVH”产能提高至现行4倍之外，也将于今年内在中国大陆开始生产触控面板及散热用石墨版( graphite sheet)，另外，松下也计划将越南镜头零件及喇叭零件等产品产能提高至现行的3-4倍。工藤薰指出，松下预估2013年全球智能手机销售量将达7.9亿台，为2010年的2.7倍。

　　松下电子元件曾于5月23日宣布，将于今年9月透过大陆青岛工厂量产智能手机用触控面板，月产能预估为150万片(以3.5吋换算)，且透过松下自家的细微配线技术，其边框幅度可压至1mm以下。

　　松下电子元件并于5月1​​6日宣布，为了因应智能型手机等高性能行动装置需求急速增长，该公司除了计划增强现行台湾工厂(位于新北市中和区)的“ALIVH”产能之外，也计划在台湾桃园县大园乡兴建乙座新工厂，并将于2011年内启用生产，届时台湾“ALIVH”月产能将可扩增至600万片的规模。