台虹最初经营软性印刷电路板（FPC）上游软性铜箔基板（FCCL），在当时台湾笔记型计算机（NB）产业代工龙头的支撑下，FPC产业一度红极一时，掀起热潮，随后NB大厂外移大陆、加上采用铜轴线及竞争下，市场大举洗牌，台虹顺利熬过这段苦日子，破茧而出。

　　扎根深 金融风暴也获利

　　孙达汶说：“技术创新、团队成长、质量卓越、顾客满意。”是台虹科技一贯坚持的经营理念。为了做好技术创新，持续站在产业前端，台虹是少数舍得为研发，花大钱购买设备的企业，确保研发人员在更好的工作环境之下，创造出最佳的研发成果。

　　孙达汶奋力札根，也获得成果。金融风暴时期，台虹不仅全身而退，更缴出亮眼成绩单，走过金融风暴后，营收与获利都逐步成长。2010年的营收与获利都比2009年成长约一倍。

　　孙达汶分析，FPC和印刷电路板（PCB）一样，是IT业的基础产品，具有可挠性，且体积小、重量轻、可做3D立体组装及动态挠曲等优点，随着电子产品走向精薄短小，FPC需求与日俱增，台虹因为提早做好产业布局，并打下坚实基础，把握住这个机会，不断走向更大更强。

　　台虹已在FCCL抢下全球性的领先竞争力和规模优势。例如八年前就开始采用1.7米的大型涂布机生产，量产能力多出三倍，最重要的是争取到上游美商杜邦稳定原料供应，成为策略联盟伙伴、优先客户，为跨入太阳能背板打好基础。

　　底子硬 迅速站稳二只脚

　　谈到台虹跨足太阳能应用，孙达汶以「这是最正确的决定」来形容。他回忆，当年跨入太阳能背板时，太阳能产业还没有今天这样火热，但他已经坚定地看好其前景。

　　他说，太阳能背板要求可靠的绝缘性、阻水性、耐老化性，主要生产线就是涂布线，可以与FCCL共享，台虹跨入这个领域，“是顺理成章的事”。

　　杜邦在太阳能背板材料已有25年经验，台虹身为全台FCCL大厂，长期累积生产技术、配方研发、客户服务及大中华地区完整的生产能力及业务团队，深获杜邦认可，进而取得产品授权，如今成为营运成长的第二支脚。

　　在短短三年内，台虹太阳能背板营收规模，已达到几乎与FCCL并驾齐驱，成为大中华区第一大，2010年全球市场占有率约8%，带动台虹公司第二波快速成长。

　　台虹预估，今年太阳能背板营收占比约四成，全球市占率可提高到7%至10%，明年合约明显发酵，贡献营收可望超越FCCL，规划中长期将取得全球龙头地位。

　　随着FCCL与太阳能两大事业快速成长，台虹将以两大核心技术为根基，持续往节能减碳等方向寻找合适商机，建构第三事业，为了达到这个目标，不排除以投资或并购方式跨入，缩短进入障碍。

　　台虹仰赖FCCL领域的全球竞争力，又在太阳能背板事业做大做强，未来不仅可以强者姿态成为FCCL主力供货商，还将以稳健步伐，迈向成为全球科技材料领航者的目标。