中国华为技术(Huawei Technologies)于2011年1月9日(美国时间)在先于10日开幕的“2012 International CES”(举办时间:1月10~13日)举行的新闻发布会上,发布了号称“全球最薄”的智能手机“Ascend P1 S”。不包括背面摄像头和天线部分在内的机身厚度只有6.68mm。预定从2012年4月开始销售。
Ascend P1 S配备4.3英寸(960×540像素)的有机EL触摸面板“Super AMOLED”,组合使用美国康宁公司(Corning)的强化玻璃“Gorilla玻璃”。应用处理器采用美国德州仪器(Texas Instruments)的“OMAP 4460”(双核,1.5GHz频率)。OS采用“Android 4.0(开发代码:Ice Cream Sandwich)”。内置的锂离子充电电池容量为1670mAh。背面配备了约800万像素的背面照射型CMOS图象传感器,支持1080p的高清视频拍摄。
外形尺寸为6.68mm×64.8mm×129mm,重约130g。出席新闻发布会的华为技术首席营销官兼Huawei Devices公司总裁余承东(Richard Yu)表示,“通过改良成型方法、减薄内置部件以及采用高强度金属框架等实现了全球最薄的厚度”。
华为除Ascend P1 S外,还发布了“Ascend P1”。基本性能参数与P1 S相同,厚度稍厚,为7.69mm。这是因为框架材质不同所致。Ascend P1 S“为了在减薄厚度的同时实现充分的耐久性,采用了高强度金属材料”(该公司)。P1比P1 S厚约1mm,但“未使用P1 S那样的高强度材料”(华为)。P1的外形尺寸除厚度外均与P1 S相同,重约110g,比P1 S轻20g左右。
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