公司年度业绩预告显示大功率切割设备同比增长49%，除去太阳能业务为各业务中增速最快的细分产品，大小功率切割产品合计将达到8亿元以上。大功率切割产品国外单个国家如意大利保有量在万台左右，我国只有2000多台，随着制造业的升级，该设备面临较大市场空间。公司的主流产品价格在100万元-300万元之间，低于国外同类产品，性价比和本土服务优势明显。激光器方面公司的2KW以下激光器自产比例较高，光纤激光器与IPG达成战略合作。

　　PCB设备继续受益产业转移。公司的PCB设备包括机械钻孔、激光钻孔、检测设备和成型设备。其中，检测设备和机械钻孔已较强，机械钻孔设备是公司当年进入激光钻孔的曲线救国产品，目前在国内市场仅次于三菱和MANIA。激光钻孔主要用于HDI板，虽然目前和前面几家厂商还有差距，但2011年公司PCB设备同比增长30%达到6亿左右。其中，激光钻孔设备超过1亿元，相比前几年有了质的飞跃。目前我国PCB产能占全球超过三分之二，随着生产线提升改造以及更新换代，该设备市场空间巨大，对公司这样的国内厂商来说意味着机会。

　　公司大功率切割焊接设备、PCB设备是未来增速较高的细分产品。受益于加强管理控制和高端产品放量，费用率有所下降，规模优势开始显现。