联贷市场快速增温，DRAM厂华亚科270亿元联贷拍板定案后，LED及面板厂接棒成为银行贷款主力，台湾银行昨（2.4）日宣布友达集团旗下LED厂隆达电子80亿元新台币联贷案签约，后续包括华映、彩晶百亿元新台币联贷也已经进入募集阶段。

　　台银表示，隆达联贷资金主要是用来扩建生产设备，在联贷资金到位并顺利完成扩充设备后，隆达可大幅提升公司竞争力，维持稳定的营收成长及获利表现。

　　隆达联贷案共有八家银行主办，超额募集五成以上，银行主管指出，隆达联贷虽订有利率下限，但目前市场利率已走升至银行预定的利率下限之上，是近期较少见的状况。

　　行库主管表示，去年几个大型联贷案，包括南亚科、中龙钢铁等，加码后市场利率水平其实都在1.2%至1.5%，但银行会另订1.6%的利率下限，即当市场利率低于1.6%时，联贷案是依1.6%计息，以确保银行不会赔本。本次隆达联贷利率是以商业本票次级利率加码50个基本点（1个基本点是0.01个百分点），目前约1.9%，已超过银行订定的利率下限，即直接以1.9%计息。

　　行库联贷主管指出，除了LED，面板厂仍是今年联贷重点产业，但因面板大厂友达及群创去年都已募资，今年银行还在观望，将视二线厂订单状况决定参贷额度及利率水平。

　　据行库人士透露，华映今年打算募集200亿元新台币，彩晶资金需求约100亿元新台币，目前正和银行密集洽谈，其中华映联贷案更已开始募集。由于市场利率长期看涨，银行预估，这两件联贷案的利率有可能达2%。