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显示器零组件散热解决方案

编辑:kathy 2012-04-12 17:29:39 浏览:2542  来源:《国际光电与显示》

●  文/台湾保锐科技 陈盈慈

  电脑设备运作时,零组件高速运转的过程中会产生大量集中且不易散去的热能,称为废热。若废热不能有效散去,累积产生的高温容易造成工作设备及外围组件的损毁,电脑执行效率受到影响,甚至无法使用。散热器即是用来解决废热堆积的问题,藉由热力学中的热传递原理,将热能从设备传到散热器再传到空气中,以达散热效果;如散热鳍片(fin)、热管(heat pipe)、导热背板(base)、风扇(fan)、冷却排(radiator)等零件,都直接或间接对散热及导热有影响,使电脑机壳内的热源CPU、GPU、RAM、Chipset、HDD、PSU等,保持稳定的温度,确保工作效率。市面上产品众多,良好的散热器应具备哪些要素?本文将进一步探讨如何判断散热器的良莠(以CPU空冷散热器为主),以提供消费者更加客观的选购参考。

  一般消费者都是以CPU的温度来判定散热器的效果,但随着测试环境及参数设定的不同,由客观的热阻系数来评断效能是较佳的选择。Rth=(Tc-Ta)/Power,热阻值=热源与环境的温度差/热功率,在固定的热功率及环温下,CPU的温度越低越好,而热阻值越低则表示散热效果越好。

  目前安耐美(Enermax)的ETS-T40已达到0.09°C/W,在CPU发热功率达95W的情况下,CPU仅比环境温度(如机壳内40°C)高出8.55°C;若采用Intel原厂散热器的CPU温度60°C,热阻值为0.21°C/W,即可得知0.09°C/W的优异散热效果。散热器应具备哪些要素来达到0.09°C/W的优异效能呢?依热传导公式:G=λ*(A/l),热导率=散热物质的导热系数*(热量穿越面积/热量的传导距离),若导热系数及热量穿越面积越大、传导距离越小,则导热率越高,意指废热传导到散热器各零件的速度越快,也就是说热能相对容易被带到空气中,或被风流带走。要达到如此优异的表现,散热鳍片、热导管、导热背板的设计及面积就变得非常重要。

  散热鳍片(fin)是以铜、铝为主的高导热金属材料所制成,其中铝鳍片占70%以上。散热鳍片的面积越大,在散热效果的表现上就越好,只是鳍片面积及堆栈数量会受限于机壳的内部空间、北桥及内存的干涉、风流的顺畅。因此,我们可以从鳍片的设计来影响散热效果,例如安耐美ETS-T40及ETD-T60鳍片上的开孔VGF(Vortex Generator Flow,涡流产生器)可破坏风流的边界层,独特的扰流板设计能使外界冷空气能进入导管后方的无风区,加快52片散热鳍片的空气交换率,相较于传统样式带走更多的热能。

  又如SEF(Stack Effect Flow,烟囱效应)藉由热空气上升至较高的区域,冷空气补入较低的空间,来加速鳍片的热能交换;鳍片折边形成风道VEF(Vacuum Effect Flow,真空效应)的设计,能增加进入散热器的空气,提升风流量,使热对流循环最佳化。

  热管(heat pipe)是热传导的主要组件,利用冷热端的温度差,使接触热源端的内部流体蒸发成汽态后到热管的另一端,再由较冷的环境使工作流体由汽态冷凝成液态,将液体回传到底部,形成冷热交替循环。安耐美采用复合热管,兼具沟槽管快速带热及烧结管不受重力限制的两项特性,使热传导的效果达到最高效益。根据Fourier定律,两者之间的距离越短,热传导的效率越高,应用HDT(热管直接接触技术)原理,配合铜的高导热特性,让热管直接接触到CPU表面,迅速带走热,不透过其它介质如导热底板做二次传导,增加散热效率。在下吹式散热器中,因底板到鳍片的距离较远,使得热管的传导时间较长,散热效果较侧吹式散热器差。而安耐美突破传统模式,采用双边穿入设计,大幅提升两侧鳍片的带热量,并以精密的焊接技术使导管、鳍片与底座紧密结合,发挥最佳的热交换效率。

  为了确保散热器发挥效用,需透过扣具才能将散热器稳固在CPU上,单一扣具及通用型扣具的不同选择,则是为满足Intel、AMD不同的CPU高度、下压磅数以及孔位。通用型扣具包括:主机板强化背板、转换架 / 扣具、弹簧螺丝,适用于Intel LGA2011/1366/1156/1155及AMD AM3+/AM3/AM2+/AM2所有平台,甚至免拆主机板即可安装。然而,为符合所有平台,安耐美的通用型扣具将弹力设计应用至AAP(Auto-Adjustable-Pressure,智能型自动调压系统) 螺柱上,为CPU与散热器之间提供最适当的接触,大幅降低散热器因下压力不足所导致的散热不佳,或下压力过大导致主机板损坏的风险。

  结合CPU散热器的鳍片、热管、扣具等各部件的最佳化,能使CPU在最低的工作温度下正常运作,是发挥散热效果的必备元素;而判定散热效果最客观的方法为热阻值,越低的数值表示CPU与环温的温度越接近,因此,散热效果的最佳判断指针不只要温度低,更要热阻值低。

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