●文/徐汉高

　　市场调研机构DisplaySearch针对44家触控面板厂所做的调研发现，单片式玻璃触控技术今年成长动能强劲，除了胜华、达鸿，友达今年则是舍弃玻璃贴玻璃结构产品，全面抢攻单片式触控。而宸鸿也预计在今年7月量产。Smart Phone及手持式平板电脑厂商为了要更快侵蚀笔记型电脑市占率，当然会将降低成本与往轻薄趋势发展，这些压力将转向触控模块厂商；2012年单片式与内嵌式触控技术正蓄满能量准备大放光彩，新一波触控产业技术分水岭已隐约成形。

　　面板模块堆栈靠贴合 贴合良率要高靠低温

　　触控面板模块是不同组件靠堆栈组成的架构，各组件间需以贴合来组成，最后端组合成本除了材料单价外，就跟贴合的制程良率攸关，尤其是在进行全组件贴合的过程中。提高贴合良率、减少贴合次数，将是触控面板制程技术的发展主流。DisplaySearch指出目前单片式玻璃触控结构所面临的问题，除了感应线路的制程选择、兼做表面玻璃时该有的强度维持与质量稳定性外，控制芯片的调校也是一个重要影响因素。在双层式设计上，遮蔽油墨是在最上层保护玻璃背面，控制芯片软板是以ACF异方性导电胶黏着在下一层感测玻璃上，因此过去ACF压合的高温不太会造成困扰。但是现在单片式贴合结构中，连接控制芯片的软性电路板是直接以ACF异方性导电胶，黏着导通于涂布玻璃遮蔽油墨上面，压合的温度过高就会造成玻璃面板遮蔽油墨变色，或是让胶膜变形，这都会让面板组装的良率难以提高。

　　单片式玻璃触控OGS将触控感测层与保护玻璃结合，触控模块的结构可简化成一片玻璃；然后在保护玻璃内层镀上含X及Y轴感测电极，减少玻璃材料成本，并降低贴合程序来提高良率，缩小与薄膜式触控面板的价差。同时，还能因薄型、轻量化且减去一面玻璃的感测阻抗，大幅提升面板透光度及触控灵敏度。目前进展较快的厂商包括南韩三星、达鸿、友达、宸鸿都已投入或积极准备导入。

　　美、日、韩厂商 大量以ACF取代连接器

　　外贸协会品牌学院专任讲师韩德行对美日韩IT品牌研究多年，对于台厂与外国厂商的产品发展策略颇为关注。他表示ACF异方性导电胶是日立发明的，过去是专用于精密线路的导通，现在则有取代连接器connector的极大潜能。原因就是电子产品追求轻、薄、低温、省电、省成本的消费者需求趋势。apple、Samsung，Sony之所以能一代推出极致轻薄的产品，就是在机构工程上充份应用ACF的轻薄特性。一个0.5mm宽的连接器所有成本算进去，一个才几块钱，看起来便宜但却不然，因为把一只智能型手机所有连接器加总起来，就要好几块美金。但同样的规格，ACF异方性导电胶只需台币几毛钱。更何况ACF可以让手机、平板电脑越来越轻薄，而连接器connector却永远存在一个厚度。美日韩等国在新材料的应用观念上，确实值得我们借镜。

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