晶圆厂0.13微米制程登陆正式松绑，台积电(2330-TW)更加积极冲刺中国市场，继去年7月和6家大陆集成电路(IC)产业化基地与技术中心合作，今(11)日宣布新一波扩大合作计划，与国家集成电路设计深圳产业化基地、天津市集成电路设计中心、滨海新区集成电路设计服务中心签订技术合作协议。

　　台积电今(11)日宣布，扩大与中国大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用台积公司的专业集成电路制造技术与服务支持集成电路产业「孵化器」(incubator)的新一轮发展，协助加快中国大陆集成电路设计业的成长步伐。

　　在去年7月，台积电分别和6家中国大陆的集成电路设计产业孵化器签订合作协议，提供业界最完整、最频繁的晶圆共乘(CybershuttleTM)与投片试产(tape out)服务，成功建立广泛的制造服务与技术策略联盟，合作成果良好。

　　而这一波的扩大合作计划中，台积电继续与国家积点电路设计深圳产业化基地、天津市集成电路设计中心、滨海新区集成电路设计服务中心签订技术合作协议。

　　台积电指出，未来，这3家集成电路设计产业孵化器，也能提供台积电专业集成电路制造服务的相关设计流程、技术、质量与可靠度、供应链管理等知识及经验给入驻的集成电路设计企业，为区域内的集成电路设计产业，提供可源源不断持续发展的技术创新力量。

　　台积电中国业务发展副总经理罗镇球指出，经由这一波合作，台积电的专业集成电路制造技术与服务将能提供给更多、更广的中国大陆半导体公司。

　　台积电去年签订合作协议的 6家中国大陆国家集成电路孵化器，包括北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院。