OLED封装技术为将OLED材料从外部环境进行隔绝而达到保护作用的技术，大致可分为metal CAN封装技术、Glass封装技术、薄膜封装技术及Hybrid封装技术等。其中薄膜封装技术不仅在诉求轻与薄的大尺寸OLED领域受到关注，更被誉为次世代显示技术的软性OLED与OLED照明领域上必备的技术，使得被OLED开发企业受到非常高的关注。

　　三星电子与LG电子在CE Show展示了55英寸OLED TV之后，更在国际信息显示协会 (SID) 主办的‘Display week 2012’上被誉为次世代显示技术的OLED与软性OLED 受到非常高的关注。以‘显示的演化’为主题所举办的此次活动中，OLED 面板的大型化与商品化成了主要讨论话题，预示在未来全球各大显示相关企业将在软性OLED领域引发激烈的技术竞争。

　　目前产业认为在软性OLED领域中，OLED薄膜封装技术为其核心技术之一，其中积极发展铜薄膜封装技术的VITEX, 3M, GE, UDC, 三星, LG, Philips, DuPont等全球主要企业，将在软性OLED及OLED照明相关技术开发与专利竞争上愈演愈烈。

　　本报告为迎合软性OLED及OLED照明技术关注度的增加以及技术开发竞争的加速，观察了在韩国、日本、美国、欧洲、PCT等中有关OLED 薄膜封装技术的专利申请动向。同时，以美国专利为中心筛选出135件核心专利，以主要企业的核心专利现状、技术开展图、引用关系分析、核心专利重点分析、核心专利示例分析等进行了深层次分析。